[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；

对所述凹槽进行电镀，形成填满所述凹槽的铜块，该铜块用来承载大电流；

在所内层芯板上压合半固化片层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述凹槽进行电镀，形成填满所述凹槽的铜块包括：

在所述内层芯板表面除所述凹槽以外的区域印刷一层树脂并固化；

对所述凹槽进行孔化电镀，形成覆盖所述凹槽内壁和底部的镀层；

对所述凹槽进行图形电镀以加厚镀层，直到填满所述凹槽，形成铜块。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

对所述凹槽进行图形电镀，以加厚镀层，直到填满所述凹槽之后还包括：

继续对所述凹槽进行图形电镀，使形成的铜块的高度超过凹槽的深度，突出于内层芯板的表面；

在所内层芯板上压合半固化片层包括：

在所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设用于容纳所述铜块的上端的收纳槽，将开设了容纳槽的所述半固化片层压合在所述内层芯板上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述半固化片层上压合外层铜箔，在所述外层铜箔和半固化片层上钻设抵达所述铜模块的盲孔，并对所述盲孔电镀。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述外层铜箔上制作外层电路。

6.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括：内层芯板，压合在内层芯板上的半固化片层，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有凹槽，所述凹槽中具有电镀形成的，填满所述凹槽的铜块，该铜块用来承载大电流。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：

电镀形成的所述铜块的高度超过所述凹槽的深度，突出于所述内层芯板的表面，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的上端的收纳槽。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，还包括：压合在所述半固化片层上的铜箔，所述外层铜箔和半固化片层上钻设有抵达所述铜块的电镀盲孔。