[发明专利]化学镍药液自动分析添加系统无效
申请号: | 201210458138.7 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN102899643A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 徐军磊 | 申请(专利权)人: | 苏州正信电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215144 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 药液 自动 分析 添加 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种化学药水自动添加系统,尤其涉及用于化学镀镍药液自动分析添加系统。
背景技术
化学镀镍与电镀镍技术相比,虽然发展起步较晚,但化学镀镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性,被越来越多的应用在各工业领域。化学镀镍在电子和计算机工业中应用得最广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。但是化学镀镍的操作比较麻烦,镀覆中必须不断进行药液成分分析补加,调节PH值,调整温度。
现有药液添加分为两种:一种是人工定时对药水抽样成分分析,进行药液添加,该种方法效率较低,容易造成间断性产品不良;另一种采用比重计对药水进行浓度分析,该种分析控制方式只能对化学镀镍药液浓度进行比重分析,不能充分对药液中各成分含量进行分析,相对控制精度较低,故难保证化学镀镍药液中各成分含量、PH值及镀液温度等参数稳定。因此有必要提供一种在生产过程中对化学镀镍药液自动分析添加系统,以保证化学镀镍药液的成分含量、PH值及温度参数稳定。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明主要解决的技术问题是:揭示一种用于化学镀镍药液自动分析添加系统,包括控制器、化学镀镍槽和化学药液槽;所述化学镀镍槽内设有温度计、PH值计和原子吸收分光光度计。
本发明一个较佳实施例中,所述控制器包括控制输入单元、显示单元和数据分析单元,其中控制输入单元用来进行参数设定及对相关电连接部件进行管控,显示单元用来显示设定数值、测试数据、操作界面等人机对话信息,数据分析单元进行指令接收、数据采集、比对分析、传达控制指令给相关电连接部件。
本发明一个较佳实施例中,所述化学药液槽包括酸性液槽、碱性液槽、溢流槽、镍药液槽及多个化学元素药液槽。
本发明一个较佳实施例中,所述化学镀镍槽与酸性液槽、碱性液槽、溢流槽、镍药液槽及多个化学元素药液槽管路联接
本发明一个较佳实施例中,所述控制器与酸性液槽、碱性液槽、溢流槽、镍药液槽及多个药液槽中的抽液马达电联接。
本发明一个较佳实施例中,所述温度计、PH值计和原子吸收分光光度计与控制器电连接。
本发明一个较佳实施例中,所述温度计为数字温度计。
本发明一个较佳实施例中,所述PH值计为数字PH值计。
本发明的化学镀镍药液自动分析添加系统,通过预先控制输入,经过反复的检测、数据分析、数据比对、控制添补药液、检测、分析等一系列快速 循环动作,自动、准确的实现化学镀镍药液自动分析添加,从而有效提高生产效率及产品高合格率的稳定性。
附图说明
图1所示为化学镍药液自动分析添加系统的结构示意图;
其中:1、控制器;11、显示单元;12、控制输入单元;13、数据分析单元;21、镍药液槽;22、药液槽(1);23药液槽(2);3、PH计;4、化学镀镍槽;5、原子吸收分光光度计;6、温度计;7、酸液槽;8、碱液槽;9、溢流槽。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术特征、所实现的目的及效果,以正常生产时理想参数值:镍浓度为5±0.2g/L,PH值为5±0.2g/L,温度为85±2℃为例,配合附图进行详细说明。
当进行化学镀镍生产时,使用控制器1中的控制输入单元12输入参数:镍浓度为5±0.2g/L,PH值为5±0.2g/L,温度为85±2℃。参数输入完后,数据分析单元13会记录该数据,同时数据分析单元13会通过温度计6采集当前化学镀镍槽4的温度值,通过PH计3采集当前化学镀镍槽4的PH值,通过原子吸收分光光度计5采集并分析当前化学镀镍槽4中镍离子的含量,并显示在控制器1的显示单元11上。
数据分析单元13将采集分析到的数据与控制输入单元12的数据进行比对,当实测温度低于设定温度时,数据分析单元13发出指令对化学镀镍槽4进行加热,在加热过程中,数据分析单元13不断的将通过温度计6测量的温度值与设 定温度值进行比较,最终达到设定温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州正信电子科技有限公司,未经苏州正信电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210458138.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种喷涂挂具
- 下一篇:一种工程机械专用自动喷漆系统
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理