[发明专利]化学镍药液自动分析添加系统无效
| 申请号： | 201210458138.7 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102899643A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 徐军磊 | 申请（专利权）人： | 苏州正信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215144 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 药液 自动 分析 添加 系统 | ||
【权利要求书】：
1.用于化学镀镍药液自动分析添加系统，包括控制器、化学镀镍槽和化学药液槽；所述化学镀镍槽内设有温度计、PH值计和原子吸收分光光度计。
2.如权利要求1所述的用于化学镀镍药液自动分析添加系统，其特征在于：所述控制器包括控制输入单元、显示单元和数据分析单元。
3.如权利要求1所述的用于化学镀镍药液自动分析添加系统，其特征在于：所述化学药液槽包括酸性液槽、碱性液槽、溢流槽、镍药液槽及多个化学元素药液槽。
4.如权利要求1所述的用于化学镀镍药液自动分析添加系统，其特征在于：所述化学镀镍槽与酸性液槽、碱性液槽、溢流槽、镍药液槽及多个化学元素药液槽管路联接。
5.如权利要求1所述的用于化学镀镍药液自动分析添加系统，其特征在于：所述控制器与酸性液槽、碱性液槽、溢流槽、镍药液槽及多个药液槽中的抽液马达电联接。
6.如权利要求1所述的用于化学镀镍药液自动分析添加系统，其特征在于：所述温度计、PH值计和原子吸收分光光度计与控制器电连接。
7.如权利要求1所述的用于化学镀镍药液自动分析添加系统，其特征在于：所述温度计为数字温度计。
8.如权利要求1所述的用于化学镀镍药液自动分析添加系统，其特征在于：所述PH值计为数字PH值计。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州正信电子科技有限公司，未经苏州正信电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210458138.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种喷涂挂具
- 下一篇：一种工程机械专用自动喷漆系统
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
