[发明专利]封装半导体器件的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装，具体而言，涉及晶圆级封装(WLP)半导体器件的方法和装置。

背景技术

半导体器件用于各种电子应用，如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。半导体行业通过不断减小最小部件尺寸，从而使得更多元件集成到给定面积上，进而持续提高各种电子元件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度。在一些应用中，这些更小的电子元件也需要比过去的封装件更小的利用更少面积的封装件。

已开发出来的一种用于半导体器件的较小的封装件是晶圆级封装件(WLP)，其中，集成电路被封装在通常包括再分布层(RDL)或钝化后互连件(PPT)的封装件中，该RDL或PPT用于使电路的接触焊盘的引线成扇形散开，从而可以以比电路的接触焊盘更大的间距制造电接触件。

由于成本和结构简单的优势，WLP封装件已越来越多地应用到集成电路封装中。然而，WLP的标准制造工艺是昂贵的，其可能需要四个光掩膜，此外，在将焊料球安装在晶圆上的RDL或PPI上的过程中使用的非最佳的焊剂量可能导致不能稳固地连接焊料球。需要解决这些问题的方法和系统。

发明内容

为了解决上述技术问题，一方面，本发明提供了一种封装件器件，包括：接触焊盘，位于电路的表面上；钝化层，位于所述电路的表面和所述接触焊盘的第一部分的上方，其中所述接触焊盘的第二部分保持外露；钝化后互连(PPI)线，位于所述钝化层上并接触所述接触焊盘的第二部分；以及PPI焊盘，连接到所述PPI线，所述PPI焊盘包括中空部分和开口。

所述的器件还包括位于所述钝化层与所述PPI线和所述PPI焊盘之间的聚合物层。

所述的器件还包括位于所述PPI焊盘的中空部分上方并接触所述PPI焊盘的焊料球。

在所述的器件中，所述PPI焊盘和所述PPI线被制成一个整体。

在所述的器件中，所述PPI焊盘具有环形、矩形或正方形的形状。

在所述的器件中，所述PPI焊盘具有外径介于约180μm到约260μm范围内的环形形状。

在所述的器件中，所述PPI焊盘具有宽度尺寸介于约10μm到约130μm范围内的环形形状。

在所述的器件中，所述PPI焊盘的开口的长度介于约10μm到约50μm的范围内。

在所述的器件中，所述PPI焊盘的中空部分的形状是圆形、矩形或正方形。

在所述的器件中，所述PPI焊盘还包括位于中空部分内的实心部分。

在所述的器件中，所述PPI焊盘还包括位于中空部分内的实心部分，其中，所述实心部分的形状是圆形、矩形或正方形。

在所述的器件中，所述PPI焊盘还包括位于中空部分内的实心部分，其中，所述实心部分是直径介于约10μm到约160μm范围内的圆形物。

在所述的器件中，所述PPI焊盘还包括位于中空部分内的实心部分，其中，所述实心部分设置在所述PPI的中空部分的中心。

另一方面，本发明提供了一种形成封装件器件的方法，包括：提供电路，所述电路具有位于所述电路的表面上的接触焊盘；在所述电路的表面和所述接触焊盘的第一部分的上方形成钝化层，并且暴露出所述接触焊盘的第二部分；在所述钝化层上形成与所述接触焊盘的第二部分相接触的钝化后互连(PPI)线；以及形成连接到所述PPI线并包括中空部分和开口的PPI焊盘。

所述的方法还包括在所述钝化层与所述PPI线和所述PPI焊盘之间形成聚合物层。

所述的方法还包括将焊料球设置于所述PPI焊盘的中空部分的上方并与所述PPI焊盘接触。

在所述的方法中，作为一个整体同时形成所述PPI焊盘和所述PPI线。

所述的方法还包括在所述中空部分内形成所述PPI焊盘的实心部分。

在所述的方法中，所述PPI焊盘具有外径介于约180μm到约260μm范围内的环形形状。

又一方面，本发明提供了一种封装件器件，包括：接触焊盘，位于电路的表面上；钝化层，位于所述电路的表面和所述接触焊盘的第一部分的上方，其中所述接触焊盘的第二部分保持外露；聚合物层，位于所述钝化层和所述接触焊盘的第三部分上，其中所述接触焊盘的第四部分保持外露；钝化后互连(PPI)线，位于所述聚合物层上并接触所述接触焊盘的第四部分；PPI焊盘，位于所述聚合物层上并连接到所述PPI线，所述PPI焊盘包括中空部分和开口；以及焊料球，位于所述PPI焊盘的中空部分的上方并接触所述PPI焊盘。

附图说明