[发明专利]封装半导体器件的方法和装置有效
| 申请号： | 201210457335.7 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103489844A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 吴逸文;何明哲;吕文雄;杜家玮;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 方法 装置 | ||
1.一种封装件器件，包括：
接触焊盘，位于电路的表面上；
钝化层，位于所述电路的表面和所述接触焊盘的第一部分的上方，其中所述接触焊盘的第二部分保持外露；
钝化后互连(PPI)线，位于所述钝化层上并接触所述接触焊盘的第二部分；以及
PPI焊盘，连接到所述PPI线，所述PPI焊盘包括中空部分和开口。
2.根据权利要求1所述的器件，还包括位于所述钝化层与所述PPI线和所述PPI焊盘之间的聚合物层。
3.根据权利要求1所述的器件，还包括位于所述PPI焊盘的中空部分上方并接触所述PPI焊盘的焊料球。
4.根据权利要求1所述的器件，其中，所述PPI焊盘和所述PPI线被制成一个整体。
5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述PPI焊盘具有环形、矩形或正方形的形状。
6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述PPI焊盘具有外径介于约180μm到约260μm范围内的环形形状；或者所述PPI焊盘具有宽度尺寸介于约10μm到约130μm范围内的环形形状。
7.根据权利要求1所述的器件，其中，所述PPI焊盘的中空部分的形状是圆形、矩形或正方形。
8.根据权利要求1所述的器件，其中，所述PPI焊盘还包括位于中空部分内的实心部分。
9.一种形成封装件器件的方法，包括：
提供电路，所述电路具有位于所述电路的表面上的接触焊盘；
在所述电路的表面和所述接触焊盘的第一部分的上方形成钝化层，并且暴露出所述接触焊盘的第二部分；
在所述钝化层上形成与所述接触焊盘的第二部分相接触的钝化后互连(PPI)线；以及
形成连接到所述PPI线并包括中空部分和开口的PPI焊盘。
10.一种封装件器件，包括：
接触焊盘，位于电路的表面上；
钝化层，位于所述电路的表面和所述接触焊盘的第一部分的上方，其中所述接触焊盘的第二部分保持外露；
聚合物层，位于所述钝化层和所述接触焊盘的第三部分上，其中所述接触焊盘的第四部分保持外露；
钝化后互连(PPI)线，位于所述聚合物层上并接触所述接触焊盘的第四部分；
PPI焊盘，位于所述聚合物层上并连接到所述PPI线，所述PPI焊盘包括中空部分和开口；以及
焊料球，位于所述PPI焊盘的中空部分的上方并接触所述PPI焊盘。
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