[发明专利]印刷电路板的塞孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种印刷电路板及其塞孔方法。

背景技术

在制作PCB的过程中，网印印刷塞孔需要制作网版和垫板，网版上需要开窗，开窗位置对应电路板孔的位置，垫板上也需要开窗。

然而发明人发现，对于孔径较小，例如≤0.2mm的孔，尤其是BGA(Ball Grid Array)区域及CSP(chip scale package)区域，开窗难度较高。

发明内容

本发明旨在提供一种印刷电路板及其塞孔方法，以解决上述的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括：在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张钻孔的板材对准重叠，其中一张板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保护膜的面上的孔；将具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离，并去除其保护膜。

在本发明的实施例中，提供了一种印刷电路板，采用上述的塞孔方法制作而成其中的孔。

本发明上述实施例的印刷电路板及其塞孔方法因为避免了在网版和垫板上开窗，所以克服了相关的网印印刷塞孔难以适用于小孔径的问题，达到了提高PCB制作质量的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1-图7示出了根据本发明实施例的塞孔方法的各个阶段。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

本发明的实施例提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括：在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张钻孔的板材对准重叠，其中一张板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保护膜的面上的孔；将具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离，并去除其保护膜。

本方法因为避免了在网版和垫板上开窗，所以克服了相关的网印印刷塞孔难以适用于小孔径的问题，达到了提高PCB制作质量的效果。

另外，目前任意层互连电路板的需求越来越多，电路板的厚度也越来越薄，薄板刚性较差，容易变形，塞孔后需要磨板去除板面残留塞孔材料以及孔内凸出的塞孔材料，对于薄板来说，磨板时容易使板变形或者造成板破损。对于厚度在0.3mm之下的电路板，如果采用目前的网印印刷塞孔方法，比较困难，尤其对于孔径较小(≤0.2mm的孔)，孔密度较高的任意层互连电路板，一般的电路板公司无法实现。

而本方法贴保护膜，增加板厚度，增强其刚性；由于保护膜的保护，无需磨板，塞孔完毕之后去除保护膜，板面不会有塞孔材料残留。

图1-图7示出了根据本发明实施例的塞孔方法的各个阶段。

如图1，首先准备板材10，图中是厚度在0.5mm之下的双层板。本发明也可以用于双层以上层数电路板。

如图2，按照设置的位置钻孔包括：在板材上钻多个定位孔12和用于塞孔的孔14。定位孔12用于多块板材10重叠时对齐，使得重叠的板材10中的金属孔14都是对齐的。钻孔可以通过机械钻孔、激光钻孔或者是冲孔的方式实现，孔14可以进行孔内金属化也可以不进行孔内金属化

如图3，板材10上覆盖保护膜18，通过使用定位销16穿过多张钻孔的板材10上对应的定位孔12，使多张钻孔的板材对准重叠。定位销16直径大小和定位孔12大小一致。

优选地，保护膜是聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或者干膜，聚酯保护膜和聚酰亚胺保护膜包含保护层和粘结层，聚酯保护膜的保护层是聚酯层，聚酰亚胺保护膜的保护层是聚酰亚胺层，粘结层是耐高温粘结剂形成的粘结层。

如图4，两块板材10叠合。图中所示采用两块板材10进行重叠，也可以采用两块以上的板材进行重叠。

优选地，采用刮刀印刷的方式在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料。

如图5，将布置在保护膜上的塞孔材料22塞至用于塞孔的孔14中。该操作可以采用刮刀20，通过手动塞孔，或使用半自动印刷机，或使用全自动印刷机，或使用真空印刷机等方式实现。

优选地，塞孔材料是导电性的或者非导电性的，非导电性的塞孔材料是环氧树脂塞孔材料，导电性的塞孔材料是导电铜油膏、导电银膏或者导电碳膏。

如图6，最上层的板材的金属孔14中已经塞满塞孔材料22，将叠合的板材10分开。将叠合的两个板材分开后，下面的板材可以和新的板材叠合塞孔。