[发明专利]印刷电路板的塞孔方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，包括：

在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；

将多张所述钻孔的板材对准重叠，其中一张所述板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；

在所述暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得所述塞孔材料填塞所述暴露保护膜的面上的孔；

将具有所述暴露保护膜的面的板材从所述重叠中分离，并去除其保护膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，按照设置的位置钻孔包括：

在所述板材上钻多个定位孔和用于塞孔的孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将多张所述钻孔的板材对准重叠包括：

通过使用定位销穿过多张所述钻孔的板材上对应的定位孔，使多张所述钻孔的板材对准重叠。

4.根据权利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，将多张所述钻孔的板材对准重叠包括：

将两张所述钻孔的板材对准重叠，且其具有保护膜的面都朝一个方向；

当具有所述暴露保护膜的面的板材从所述重叠中分离后，进一步包括：

取一个新的所述钻孔的板材对准所述重叠中剩下的板材，且其具有保护膜的面都朝一个方向。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，保护膜是聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或者干膜，所述聚酯保护膜和所述聚酰亚胺保护膜包含保护层和粘结层，所述聚酯保护膜的保护层是聚酯层，所述聚酰亚胺保护膜的保护层是聚酰亚胺层，所述粘结层是耐高温粘结剂形成的粘结层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护膜是干膜，通过碱性溶液去除所述干膜；或者所述保护膜是聚酯保护膜或者聚酰亚胺保护膜，手动或机械去除所述保护膜。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用刮刀印刷的方式在所述暴露保护膜的面上印刷所述塞孔材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞孔材料是导电性的或者非导电性的，非导电性的所述塞孔材料是环氧树脂塞孔材料，导电性的所述塞孔材料是导电铜油膏、导电银膏或者导电碳膏。

9.一种印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的塞孔方法制作而成其中的孔。