[发明专利]热压法制备ITO靶材的方法无效

专利信息
申请号: 201210446311.1 申请日: 2012-11-09
公开(公告)号: CN103113089A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 陈进中;熊爱臣;伍祥武;吴伯增;何焕全;韩洪涛;林东东;甘振英 申请(专利权)人: 柳州百韧特先进材料有限公司
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;C04B35/622
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 姚迎新
地址: 545006 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 热压 法制 ito 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及ITO靶材的制取,具体说是利用热压法制备ITO靶材的方法。

背景技术

ITO(锡铟氧化物)的主要成分是氧化锡固溶在氧化铟中的复合氧化物。ITO具有很好的光电性能,含有ITO的薄膜具有高的导电性和可见光透射性,被广泛应用于太阳能电池、液晶显示装置、触控电板等各种领域。随着液晶平板显示装置等的快速普及,ITO靶材的消耗越来越多,对靶材的要求也越来越高。目前,采用纳米材料制备低温烧结的ITO靶材是靶材研究者不懈努力的方向,现有技术常用的方法采用共沉淀法制备ITO粉末,然后用ITO粉末烧结成ITO靶材。但现有技术的采用的方法制备的ITO粉末烧结性能较差,最终得到的ITO靶材的密度较低,限制了ITO靶材的应用。

发明内容

针对上述技术问题,本发明提供一种利用热压法制备ITO靶材密度较高、生产成本较低的方法。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为:热压法制备ITO靶材的方法,其包括以下步骤:

(1)首先将金属铟溶解于盐酸溶液中,向该溶液中加入四氯化锡,保持混合溶液中的铟锡质量比为9.45:1;然后将混合溶液导入三乙醇胺与聚乙烯吡咯烷酮溶液中,并加入氨水,形成合成溶液;接着对合成溶液加热,得到铟锡氢氧化物沉淀溶液;

(2)离心分离沉淀溶液中的沉淀物和液体;

(3)用水洗涤沉淀物,并离心分离沉淀物和水;

(4)重复步骤(3)3次—5次,得到沉淀物;

(5)干燥、煅烧步骤(4)的沉淀物,得到ITO粉末;

(6)在ITO粉末中加入聚乙烯醇,利用模具将ITO粉末干压成成型体;

(7)将成型体置于热压炉中,制取ITO靶材。

作为优选,所述合成溶液中保持聚乙烯醇的质量比为0.7%—1.0%。

作为优选,所述加热温度为80℃,保持合成溶液的PH值为6-7。

作为优选,所述步骤(5)的煅烧温度为1100℃—1300℃。

作为优选,所述步骤(7)的烧结条件为:温度1100℃、压力10MPa、时间300分钟。

作为优选,所述聚乙烯吡咯烷酮与沉淀物的质量比为1:10。

从上述技术方案可知,本发明通过控制合成溶液的温度和PH值等条件,可使ITO粉末达到纳米级,为热压法制备高密度的ITO靶材提供条件;同时本发明采用多次离心分离水洗的沉淀物,可有效去除沉淀物上的杂质,有助于提高ITO粉末的导电性,从而提高用其制备的ITO靶材的性能;而且本发明的热压法所需的成型压力较小,烧结温度低、时间短,生产成本低,可抑制晶粒长大,获得接近理论密度和较低气孔率的ITO靶材。

具体实施方式

下面对本发明作进一步地详细说明:

本发明包括以下步骤:

(1)首先将金属铟溶解于盐酸溶液中,向该溶液中加入四氯化锡,保持混合溶液中的铟锡质量比为9.45:1;然后将混合溶液导入三乙醇胺与聚乙烯吡咯烷酮溶液中,并加入氨水,氨水应按照约25%的质量比加入,从而形成合成溶液;接着对合成溶液搅拌并加热,得到铟锡氢氧化物沉淀溶液。在实施过程中,应控制溶液的加热温度,一般以80℃左右为宜,加热以后应使溶液冷却,并静置一段时间,使反应更充分。在合成溶液中,反应溶液的酸度也会影响制取ITO粉末的粒径大小,本发明可在合成溶液中加入盐酸调节溶液的PH值,使PH值为6-7,并保持恒定,这样可使制备的ITO粉末的粒径最小。加入聚乙烯吡咯烷酮作为保护剂,其具有良好的络和能力和保护作用,可合成球形的ITO粉末颗粒,且颗粒较为均匀,一般地,采用ITO与聚乙烯吡咯烷酮质量比为10%,可达到更好的效果。

(2)将铟锡氢氧化物沉淀溶液进行静置沉化处理后,需将沉淀物和液体进行离心分离,使固液分离更加彻底。

(3)固液分离后,用蒸馏水洗涤固体沉淀物,除去沉淀物上的杂质离子,并离心分离沉淀物和水。

(4)重复步骤(3)3次—5次,彻底清除沉淀物上的杂质,提高沉淀的纯度,从而得到较为洁净的沉淀物,提高煅烧粉末的纯度。

(5)沉淀物除杂、洗净后,需将其干燥,进一步除去沉淀物上的液体,干燥可以采用喷雾或冷冻等方法;干燥后的沉淀物可进行煅烧,优选地,煅烧炉采用1100℃—1300℃的温度进行煅烧,得到ITO粉末。利用上述方法制取的粉末的平均直径在10nm—100nm之间。

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