[发明专利]屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用于便携式设备等装置内等的屏蔽膜、使用屏蔽膜的屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法。

背景技术

以往，已知用于屏蔽电磁波等的噪声的屏蔽膜。例如，在专利文献1和2中公开了依次层叠了金属层和粘合剂层的印刷电路板用屏蔽膜。

专利文献1：日本特开2005-276873号公报

专利文献2：日本特开2009-246121号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，近年来，以智能手机为首的便携式设备的多功能化正在加快。例如，当然与因特网进行连接，还为了实现高精细、高画质、3D化、高速化等，需要进行大容量的信号处理。因而，为了对这种大容量的信号进行处理，信号处理也变得高速化，从而要求抑制信号线所接受的噪声并对信号的传输特性提出了进一步要求，因此，兼备比现状更良好的屏蔽特性和传输特性的挠性印刷电路板的需求不断增长。

本发明是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波并具有良好的传输特性的屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明者为了解决上述问题，专心研究的结果，发现将金属层设为0.5μm~12μm并且将各向异性导电性粘合剂用于粘合剂层，由此得到良好的屏蔽特性和传输特性。

即，本发明的特征在于，以层叠状态具备层厚为0.5μm~12μm的金属层、以及各向异性导电性粘合剂层。

根据上述结构，具有层厚为0.5μm~12μm的金属层，由此能够良好地屏蔽从屏蔽膜的一面向另一面行进的电场波、磁场波以及电磁波。另外，导电性粘合剂层是各向异性导电性粘合剂层，由此具有比各向同性导电性粘合剂层的情况更良好的传输特性。

另外，在本发明的屏蔽膜中，上述金属层为金属箔。

根据上述结构，能够容易地得到期望层厚的金属层，并且能够得到比通过蒸镀法形成的薄膜的金属层更良好的屏蔽特性。

另外，在本发明的屏蔽膜中，通过压延加工来形成上述金属箔。

根据上述结构，通过良好的形状保持性，在安装粘贴有屏蔽膜的挠性基板等的基体膜时能够改善其可作业性。

另外，在本发明的屏蔽膜中，通过腐蚀对上述金属箔的层厚进行调整。

根据上述结构，在通过压延加工形成第一尺寸的层厚的金属箔之后，通过腐蚀将该金属箔减薄为第二尺寸的层厚，由此能够得到通过压延加工无法高精度地得到的层厚较小的金属层。

另外，在本发明的屏蔽膜中，上述金属箔以铜为主成分。

根据上述结构，能够得到基于形状保持良好这一情况的良好的加工性和导电性，并且能够得到廉价的屏蔽膜。

另外，在本发明的屏蔽膜中，可以构成为在由以铜为主成分的金属箔形成的金属层与各向异性导电性粘合剂层之间设置保护金属层。

根据上述结构，能够抑制金属层的氧化，抑制金属层的表面电阻的上升，能够保持稳定的屏蔽效果。

另外，在本发明的屏蔽膜中，可以通过加成法（Additive Process)）来形成上述金属层。

根据上述结构，在形成金属层时，能够精确地调整金属层的厚度。

另外，在本发明的屏蔽膜中，作为上述加成法，可以使用电解镀法和无电解镀法中的至少一种方法来形成上述金属层。

根据上述结构，在形成金属层时，能够精确地调整金属层的厚度，并且能够提高生产效率。

另外，本发明的屏蔽膜能够用作传输10MHz~10GHz频率的信号的信号传输系统的屏蔽膜。

根据上述结构，能够得到可适应高速传输且廉价的屏蔽膜。

另外，本发明的屏蔽印刷电路板具有：印刷电路板，其具有形成了印刷电路的基底部件以及覆盖该印刷电路并设置于该基底部件上的绝缘膜；以及设置于上述印刷电路板上的上述屏蔽膜。

另外，本发明的屏蔽印刷电路板的上述印刷电路包括接地用布线图案。

另外，本发明的屏蔽膜的制造方法具备以下工序：在通过压延加工形成预定尺寸的层厚的金属箔之后，通过腐蚀使该金属箔成为0.5μm~12μm内的预定的层厚；以及在上述金属层的一面形成各向异性导电性粘合剂层。

附图说明

图1是屏蔽膜的截面图。