[发明专利]屏蔽膜、屏蔽印刷电路板以及屏蔽膜的制造方法

权利要求书

1.一种屏蔽膜，其特征在于，

以层叠状态设置有层厚为0.5μm~12μm的金属层以及各向异性导电性粘合剂层。

2.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述金属层为金属箔。

3.如权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述金属箔通过压延加工而成。

4.如权利要求3所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述金属箔的层厚通过腐蚀进行调整。

5.如权利要求4所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述金属箔以铜为主成分。

6.如权利要求5所述的屏蔽膜，其特征在于，

在所述由以铜为主成分的金属箔形成的金属层与所述各向异性导电性粘合剂层之间设置有保护金属层。

7.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述金属层通过加成法形成。

8.如权利要求7所述的屏蔽膜，其特征在于，

作为所述加成法，使用电解镀法和无电解镀法中的至少一种方法来形成所述金属层。

9.如权利要求1~8中的任一项所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述屏蔽膜用作传输10MHz~10GHz频率的信号的信号传输系统的电磁波屏蔽膜。

10.一种屏蔽印刷电路板，其特征在于，具有：

印刷电路板，包括：形成有印刷电路的基底部件；以及覆盖所述印刷电路并设置于所述基底部件上的绝缘膜；以及

设置于所述印刷电路板上的权利要求1~8中的任一项所述的屏蔽膜。

11.如权利要求10所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于，

所述印刷电路包括接地用布线图案。

12.一种屏蔽膜的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

在通过压延加工形成预定尺寸的层厚的金属箔之后，通过腐蚀使该金属箔成为0.5μm~12μm内的预定的层厚；以及

在所述金属层的一面上形成各向异性导电性粘合剂层。