[发明专利]陶瓷基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在由陶瓷构成的基板主体的正面及反面分别形成的导体层的相对位置偏差较少、且具有较高位置精度地形成的具有上述导体层的陶瓷基板及其制造方法。

背景技术

为了减少多个陶瓷坯片（ceramic green sheet）的层间偏差、抑制各层间布线图案的偏差造成的电气性能的下降，提出了一种陶瓷多层布线基板的制造方法的方案（例如参照专利文献1），该方案具有以下步骤：第1步骤，在作为最下层的陶瓷坯片上追加形成多个印刷定位读取用的识别孔；第2步骤，以该识别孔为基准，通过图像处理检测印刷位置，在上述坯片的正面进行布线图案的印刷；第3步骤，在上述坯片上，预先在和上述识别孔的位置对应的位置上，暂时粘合具有比该识别孔大的窗孔的作为次层的陶瓷坯片；第4步骤，经由上述窗孔，以上述识别孔为基准，通过图像处理检测印刷位置，在作为次层的上述坯片的正面进行布线图案的印刷，进一步，重复上述第3步骤和第4步骤，在必要块数的陶瓷坯片上进行布线图案的印刷。

但是，根据上述陶瓷布线基板的制造方法，可以较高精度设定多个坯片间的布线图案的印刷位置，但相反，层压了多个陶瓷层的基板主体的正面和反面两者的俯视中，在各预定位置分别高精度形成导体层明显较难。

例如，在上述制造方法中，明显难以在上述基板主体的正面和反面两者的俯视相同的位置上高位置精度地形成导体层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001－339160号公报（第1~7页、图1~5）

发明内容

本发明的课题是提供一种陶瓷基板及可切实制造该基板的方法，解决在背景技术中说明的问题点，该陶瓷基板由陶瓷构成的基板主体的正面和反面的导体层之间的位置偏差少、即正反面的各导体层的图案偏差少。

本发明想到以下情况而形成：相对于由陶瓷构成的基板主体的正面和反面，将大小不同的导体层分别形成在正面和反面时，以同一定位部为基准。

即，本发明的第1陶瓷基板（权利要求1）具有：基板主体，层压多个陶瓷层而成，具有一对主面；第1导体层，形成在上述一对主面中的一个主面上；第2导体层，形成在上述一对主面中的另一个主面上，且和上述第1导体层相比，俯视的直径或最短长度较小；导体柱，连接到上述第1导体层及第2导体层中的至少一个，形成在上述基板主体的内部；多个定位部，形成在上述基板主体的俯视中的周边部，其特征在于，上述定位部分别贯通上述各陶瓷层，由截面积不同的第1贯通孔及第2贯通孔沿着轴方向连接形成的贯通孔构成，贯通具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2贯通孔的从上述主面一侧观察时的该第2贯通孔的截面积，小于贯通具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的第1贯通孔的截面积，并且，从具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的该主面一侧，能够俯视观察到贯通具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2贯通孔的内周面的至少一部分。

这样一来，分别位于上述基板主体中的一对主面且分别和上述导体柱连接的第1导体层及第2导体层，以从形成了所述第2导体层的陶瓷层的主面一侧经由第1贯通孔或者直接能够观察的多个定位的第2贯通孔中的内周面的中心或重心、或由该内周面的至少一部分确定的中心或重心为基准而形成。因此，即使由多个陶瓷层构成、在它们之间若干层压偏差包含在基板主体中，该基板主体中的一对主面（正反面）上分别形成的第1导体层和第2导体层的位置偏差也变少。即，第1导体层及第2导体层的位置精度分别提高。进一步，该陶瓷基板也可稳定地获得与形成在上述基板主体内部且端部露出到主面的导体柱的导通、与位于基板主体的陶瓷层间的内部导体层的导通。

此外，上述陶瓷基板除了安装多个外，也包括安装一个的方式。

并且，上述基板主体除了由分别具有一对主面的至少两层陶瓷层构成的方式外，也包括在作为最外层的一对陶瓷层间进一步夹持单数或多个陶瓷层的方式。上述一对主面是指基板主体的正面及反面的任意一个的相对性称呼。

并且，上述基板主体的周边包括：各陶瓷布线基板的周边、或包围多个陶瓷布线基板纵横邻接的产品区域的周围的多个安装用的陶瓷基板的边缘部。

进一步，俯视的最短长度彼此不同的上述第1导体层和第2导体层例如在俯视矩形（正方形及长方形）的方式中，通过正方形的一边或长方形的短边的长度差来区分。

并且，上述陶瓷例如包括氧化铝、莫来石、氮化铝等高温烧制陶瓷，或者作为低温烧制陶瓷的一种的玻璃陶瓷。

进一步，上述导体柱例如包括孔导体、通孔导体。