[发明专利]陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板，具有：

基板主体，层压多个陶瓷层而成，具有一对主面；

第1导体层，形成在上述一对主面中的一个主面上；

第2导体层，形成在上述一对主面中的另一个主面上，且和上述第1导体层相比，俯视的直径或最短长度较小；

导体柱，连接到上述第1导体层及第2导体层中的至少一个，形成在上述基板主体的内部；

多个定位部，形成在上述基板主体的俯视中的周边部，

其特征在于，

上述定位部分别贯通上述各陶瓷层，由截面积不同的第1贯通孔及第2贯通孔沿着轴方向连接形成的贯通孔构成，

贯通具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2贯通孔的从上述主面一侧观察时的该第2贯通孔的截面积，小于贯通具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的第1贯通孔的截面积，

并且，从具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的该主面一侧，能够俯视观察到贯通具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2贯通孔的内周面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，

上述第2贯通孔的内周面是俯视为圆形的边沿或者多边形的边沿。

3.一种陶瓷基板，具有：

基板主体，层压多个陶瓷层而成，具有一对主面；

第1导体层，形成在上述一对主面中的一个主面上；

第2导体层，形成在上述一对主面中的另一个主面上，且和上述第1导体层相比，俯视的直径或最短长度较小；

导体柱，连接到上述第1导体层及第2导体层中的至少一个，形成在上述基板主体的内部；

多个定位部，形成在上述基板主体的俯视中的周边部，

其特征在于，

上述定位部分别形成在上述各陶瓷层上，是俯视中的剪切部的面积不同的第1切口部及第2切口部在各陶瓷层的厚度方向上连接形成的连通切口部，

位于具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2切口部的从上述主面一侧观察时的该第2切口部的剪切部的面积，小于位于具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的第1切口部的剪切部的面积，

并且，从具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的该主面一侧，能够俯视观察到位于具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的第2切口部的边缘面的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于，

上述第2切口部中含有的边缘面表示：俯视中作为基础的圆形的至少六分之一以上的圆弧形的边缘、半长圆形的边缘或半椭圆形的边缘，或者俯视中彼此交叉的两边以上的边缘。

5.一种陶瓷基板，具有：

基板主体，层压多个陶瓷层而成，具有一对主面；

第1导体层，形成在上述一对主面中的一个主面上；

第2导体层，形成在上述一对主面中的另一个主面上，且和上述第1导体层相比，俯视的直径或最短长度较小；

导体柱，连接到上述第1导体层及第2导体层中的至少一个，形成在上述基板主体的内部；

多个定位部，形成在上述基板主体的俯视中的周边部，

其特征在于，

上述定位部分别形成在上述各陶瓷层上，是俯视的剪切部的截面积和俯视的截面积不同的切口部和贯通孔在各陶瓷层的厚度方向上连接形成的带孔阶梯部，

位于具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的贯通孔的从上述主面一侧观察时的该贯通孔的截面积，小于位于具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的切口部的剪切部的面积，

并且，从具有形成了上述第1导体层的主面的陶瓷层的该主面一侧，能够俯视观察到位于具有形成了上述第2导体层的主面的陶瓷层的贯通孔的内周面的至少一部分。

6.一种陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板具有：基板主体，由陶瓷构成，具有一对主面；第1导体层及第2导体层，分别形成在上述一对主面上，且俯视的直径或最短长度彼此不同；多个定位部，形成在上述基板主体的俯视中的周边部，其特征在于，包括以下步骤：

在具有一对主面的坯片的各主面上，以能够俯视的多个上述定位部的贯通孔的中心或重心、或者切口部的边缘面的中心或重心为基准，按照各上述主面，将俯视的直径或最短长度不同的第1导体层及第2导体层形成在预定位置上。