[发明专利]一种离子注入机工厂自动化控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件制造工厂自动化车间级控制方法。

背景技术

离子注入机是一种是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型的设备，离子注入机由离子源、均匀性控制系统、传输系统、靶室系统、真空系统和辅助系统等组成。此设备在高真空、高电压等复杂环境下进行，在此背景下，对离子注入机设备的自动化控制尤其重要，以提高生产效能，减少人工数量，降低厂商成本。

发明内容

本发明是通过面向国际SEMI标准的工厂自动化设备控制方法，以提高生产效能，减少人工数量，降低厂商成本的设备远程控制方法。

本发明通过以下技术方案实现：

1.本发明公开了一种离子注入机工厂自动化控制方法，包括：服务器(1)、工控机(2)、离子注入机台(3)、工厂自动化控制计算机(4)、工厂自动化处理层(5)、通讯处理(6)、HOST(7)和控制逻辑处理(8)，其中服务器(1)与工控机(2)，服务器(1)与工厂自动化控制计算机(4)之间是通过TCP/IP协议进行通信，离子注入机设备(3)与服务器(1)和工控机(2)之间都是通过RS232串口或者TCP/IP网络通讯；工厂自动化处理层(5)、通讯处理(6)和控制逻辑处理(8)是运行于服务器(1)上的软件，HOST(7)为运行在工厂自动化控制计算机(4)的软件。

2.如权利要求1所述的一种离子注入机工厂自动化控制方法，其特征在于：通过远程的工厂自动化计算机(4)控制离子注入机台(3)，以实现离子注入机的车间级管理。

3.如权利要求1所述的一种离子注入机工厂自动化控制方法，其特征在于：工厂自动化计算机(4)可以向不同的离子注入机台(3)发出统一的、符合SEMI国际标准的操作指令。

4.如权利要求1所述的一种离子注入机工厂自动化控制方法，其特征在于：通过远程的工厂自动化发出简单的组合命令，离子注入机台(3)完成一系列复杂的晶片离子注入操作。

本发明具有如下显著优点：

1.软件模块间面向接口编程，各个功能快层次清晰，确保单个软件故障不影响整个设备，故障诊断简单。

2.控制逻辑层周期请求读取离子注入机台(3)数据，以保证工厂自动化远程获取设备实时数据，提高设备性能。如图2

3.采用状态机的编程模式，通过完善的流程和系统控制方法，在保证设备安全的前提下，提高了程序的执行速度，节约了时间，提高了效率。

4.采用国际半导体SEMI标准。如图3，离子注入机台(3)向工厂自动化控制计算机(4)发出S6F11命令(表示FOUP Arrived信息)，工厂自动化控制计算机(4)返回S6F12命令，进行下一步操作，其中S6F11和S6F12是国际半导体SEMI标准指令。

附图说明

图1为离子注入工厂自动化的通信控制模式图。

图2为离子注入工厂自动化的软件架构图。

图3为离子注入工厂自动化的控制流程图。

具体实施方式

下面结合附图1、附图2和附图3对本发明作进一步的介绍，但不作为对本发明的限定。

如图1中所示，服务器(1)和工厂自动化控制计算机(4)采用TCP/IP网络通讯，双方基于异步通信，服务器(4)端接收和处理工厂自动化控制计算机(4)发出的命令，同时向工厂自动化控制计算机(4)反馈事件及相关参数；服务器(1)与离子注入机台(3)不同子系统采用TCP/IP网络或者RS232串口通讯，双方基于异步通信方式，关键设备间都采用设备连锁方法保护设备以避免用户的误操作；工控机(2)上运行着离子注入机台(2)设备的嵌入式程序，工控机(2)与离子注入机台(3)不同子设备采用TCP/IP网络或者RS232串口通讯，工控机(2)实时采集设备数据；而服务器(1)与工控机(2)是通过TCP/IP网络进行通信，服务器发出命令后，不能再次进行相应操作，等待命令反馈结果后，才能进行其他命令操作，这样可以避免误操作，对设备部件造成损坏，同时也是设备联锁机制的一部分，提高设备的稳定性。