[发明专利]去除磷硅玻璃的设备和方法无效
申请号: | 201210442267.7 | 申请日: | 2012-11-07 |
公开(公告)号: | CN102938433A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 马红娜;张红妹;马桂艳;胡海波 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B08B3/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去除 玻璃 设备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池的生产加工领域,更具体地说,涉及一种去除磷硅玻璃的设备和方法。
背景技术
近年来,太阳能电池片生产技术不断进步,生产成本不断降低,转换效率不断提高,使光伏发电的应用日益普及并迅猛发展,逐渐成为电力供应的重要来源。太阳能电池片是一种能力转换的光电元件,它可以在太阳光的照射下,把光能转换为电能,实现光伏发电。
作为清洁环保的新能源,太阳能电池的应用越来越普及,但是太阳能电池片的生产工艺比较复杂,目前的太阳能电池片的生产过程可以分为以下几个主要步骤:
1)损伤层的去除及绒面制备,通过化学反应除去硅片表面的切割损伤层,同时得到合理的粗糙表面,以增强光的吸收;
2)扩散制作PN结,将P型的硅片放入扩散炉内,通过硅原子之间的空隙使N型杂质原子由硅片表面层向硅片内部扩散,形成PN结,使电子和空穴在流动后不再回到原处,这样便形成电流,也就使硅片具有光伏效应;
3)表面PSG(phosphate silicate glass,即磷硅玻璃)的去除,去除硅片在扩散的过程中表面生成的PSG,避免因玻璃层的存在而影响金属电极与硅片的接触,从而提高电池的转换效率;
4)周边PN的去除,去除扩散过程中在硅片边缘形成的将PN结短路的导电层;
5)减反射层的制备,在硅片表面沉积一层氮化硅减反射层,利用薄膜干涉原理,减少光的反射,起到钝化作用,增大电池的短路电流和输出功率,提高转换效率;
6)金属化过程,即背电极、背电场和正电极的印刷和烧结过程,采用银浆印刷正电极和背电极,采用铝浆印刷背电场,以收集电流并起到导电的作用,烧结是在高温下使印刷的电极与硅片之间形成欧姆接触。
扩散制作PN结是太阳能电池生产的关键步骤,PN结的质量则直接决定着太阳能电池的电性能参数。而在PN结的制作过程中,硅片表面生成了氧化硅(SiO2),它和磷的氧化物形成磷硅玻璃PSG,玻璃层的存在会在电极印刷过程中影响到金属电极和硅片的接触,降低电池的转换效率,同时玻璃层还有多种金属离子杂质,会降低少子寿命。
因此,为去除扩散过程中形成的PSG,现有技术采用槽式或者链式设备,通过人工操作,对硅片进行氢氟酸清洗。该方法中,需要人工配制氢氟酸溶液、清洗后取片等,人与氢氟酸接触的几率较大,而氢氟酸是高危险性化学药品,具有强腐蚀性、强刺激性,可致人体灼伤,深度灼伤或处理不当时,可形成难以愈合的深溃疡,损及骨膜和骨质。因此,如何安全的去除PSG成为业内亟需解决的问题。
发明内容
本发明提供了一种去除磷硅玻璃PSG的设备和方法,通过N2将含水的氟化氢气体通入密封设备中,在密封设备中进行硅片与含水的氟化氢气体的反应,降低了生产过程中人与氟化氢接触的几率,提高了太阳能电池片生产过程中的安全性。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种密封设备,用于去除磷硅玻璃PSG,包括:存储氢氟酸溶液的第一密封容器和放置硅片的第二密封容器,其中,第一密封容器包括第一进气口和第一出气口,第二密封容器包括第二进气口和第二出气口,所述第一进气口连接N2输入管路,第一出气口连接第二进气口,第二出气口连接废气排放管路。
优选的,上述设备中,所述的第二密封容器为增加了一个进气口的扩散炉。
优选的,上述设备中,所述的第二密封容器为与扩散炉的硅片输出口相连的密封容器。
优选的,上述设备中,所述的第一密封容器的材料为聚丙烯。
本发明实施例还公开了一种去除磷硅玻璃PSG的方法,应用上述设备,该方法包括:将扩散完成后的硅片放置在第二密封容器中;将N2通入到氢氟酸溶液中,通过N2将含水的氟化氢气体通入第二密封容器中,其中,所述氢氟酸溶液存储在第一密封容器中;第二密封容器中,含水的氟化氢气体与硅片表面的PSG反应,去除硅片表面的PSG;从第二密封容器中排出反应生成物。
优选的,上述方法中,所述的氢氟酸溶液的浓度为30%-40%。
优选的,上述方法中,所述的N2的流量为200sccm-1000sccm。
优选的,上述方法中,所述的含水的氟化氢与硅片表面的PSG反应的时间为10s-30s。
优选的,上述方法中,所述的含水的氟化氢与硅片表面的PSG反应的温度为650°C-800°C。
与现有技术相比,上述技术方案具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的