[发明专利]标识芯片收容装置、光纤熔配模块、光纤管理装置和装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及光纤网络管理领域，特别是一种标识芯片收容装置、光纤熔配模块、光纤管理装置和装配方法。

背景技术

随着通信技术的发展，光纤传输被越来越多地运用到通信系统中。必然带来光纤管理的难度增加。于是各种方便光纤管理的技术孕育而生，如在每一个连接器上增加纸质标签或者使用光电复合缆。然而纸质标签容易损害，且不能实现智能化管理，光电复合缆价格昂贵，且不能解决已经铺设好的光纤的问题。

于是，一种在光纤连接器上加入带芯片的电子标签技术产生了，这种技术有射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）和电子识别（Electronic Identity，eID）两种形式。

图1示意了一种采用RFID形式电子标签的实现方式。如图1所示，在普通光纤连接器101采用上下两片卡扣103将RFID芯片102卡装在光纤连接器101上，再将光纤连接器101连接到光纤适配器上实现光纤通讯，安装在光纤连接器101插头上的RFID芯片102，不仅可以保存固有的光纤ID信息，还可以保存各种用户信息。当读取RFID芯片102的数据时，需要一个焊接有天线的电路板（Printed circuit board，PCB），用于向RFID阅读器发送信息。此方案的缺点在于：技术复杂，成本高。受发射功率的限制，RFI D芯片102接入位置需要非常接近PCB上的天线，因而卡扣103需要插入到光纤适配器下面，所以在安装过程中需要先将光纤连接器101拔下，用卡扣103卡装上RFID芯片102后再将光纤连接器101插回光纤适配器中，从而将带有RFID芯片的卡扣103插入光纤适配器下方，因此无法实现不断业务的在线安装。在读取数据时还需要额外的设备，增加了成本。此外，因为PCB放置于托盘的内部，并且托盘内部有软排线放置在光纤下面，因此安装PCB需要将所有软排线拔出，非常不便于普通网络向智能网络的升级。

图2是一种现有的采用eID形式电子标签的实现方式。如图2所示，该方案采用定制的光纤适配器104和光纤连接器105，在光纤连接器105上增加芯片插槽108用于内置eID芯片106，将定制的光纤适配器104焊接在PCB 107上，再将光纤适配器104与光纤连接器105相插接，使eID芯片106的管脚与PCB 107相连接，实现外部对eID芯片106的信号读取。此方案的缺点在于：需要定制化的光纤适配器104用于焊接在PCB 107上，同时需要采用定制的光纤连接器105，预留有芯片插槽108的位置用于容置eID芯片106。因此采用此方法的智能网络无法与普通网络相兼容，且成本高，在安装eID芯片时必须中断业务，否则无法实现在线安装。此外，由于PCB与适配器是焊接在一起的，如果适配器发生损坏无法单独更换。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中高成本和无法不中断业务进行升级安装的问题，提供了一种标识芯片收容装置、光纤熔配模块、光纤管理装置和装配方法。

在第一方面，本发明实施例提供了一种标识芯片收容装置，包括：

芯片容置结构，用于容纳标识光纤连接器的芯片并且实现所述芯片与外部设备的电连接；

卡套结构，用于套接在光纤连接器上。

在第二方面，本发明实施例提供了一种光纤熔配模块，包括：

配线盘，所述配线盘具有光纤适配器卡位，用于卡装光纤适配器，每个卡位的下方具有一个镂空凹槽，用于安装标识芯片收容装置的芯片容置结构；

电路板,装配在所述光纤适配器卡位的下方，所述电路板上的金手指从所述光纤适配器卡位的下方镂空凹槽露出；

底盖，盖合在所述电路板之上，从而盖合在配线盘的背面，将所述电路板封装在所述光纤熔配模块内。

在第三方面，本发明实施例提供了一种光纤管理装置，其特征在于，所述光纤管理装置包括标识芯片收容装置和光纤熔配模块；

其中，标识芯片收容装置的卡套结构套装并扣合在光纤连接器上，所述标识芯片收容装置的芯片容置结构安装在所述镂空凹槽里；

所述芯片容置结构内的芯片通过芯片容置结构和电路板实现与外部的通信。

在第四方面，本发明实施例提供了一种光纤管理装置的装配方法，用于装配光纤管理装置，包括：

开启光纤熔配模块背面的底盖，其中光纤熔配模块包括配线盘；

将电路板装入配线盘上预留的位置，装上底盖；

将标识芯片收容装置的芯片容置结构卡接在光纤熔配模块的镂空凹槽内；