[发明专利]标识芯片收容装置、光纤熔配模块、光纤管理装置和装配方法

权利要求书

1.一种标识芯片收容装置，其特征在于，所述标识芯片收容装置包括：

芯片容置结构，用于容纳标识光纤连接器的芯片并且实现所述芯片与外部设备的电连接；

卡套结构，用于套接在光纤连接器上。

2.根据权利要求1所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述芯片容置结构和所述卡套结构用塑胶一体制成。

3.根据权利要求1所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述芯片容置结构包括金属弹片，用于实现所述芯片与所述外部设备之间的电连接。

4.根据权利要求3所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述金属弹片包括上弹片部和下弹片部；所述外部设备包括电路板；所述芯片包括电子识别eID芯片；所述上弹片部与所述下弹片部一体连接，所述金属弹片的下弹片部与所述eID芯片的芯片管脚相接触，所述上弹片部与所述电路板的金手指相接触。

5.根据权利要求4所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述eID芯片的两个芯片管脚具有展宽的面积。

6.根据权利要求3所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述金属弹片为弯折结构。

7.根据权利要求4所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述上弹片部顶端具有防止弹片翘起结构。

8.根据权利要求7所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述防止弹片翘起结构是顶端加宽的金属弹片，用于将所述金属弹片的顶端固定在所述卡套结构的卡槽内。

9.根据权利要求1所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述卡套结构为可打开的中空的套状结构，用于卡接在所述光纤连接器上。

10.根据权利要求1所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述卡套结构具有前定位件，用于与所述光纤连接器上的凸件对接，指示所述标识芯片收容装置的安装位置。

11.根据权利要求1所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述卡套结构具有翻折结构。

12.根据权利要求11所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述卡套结构具有卡扣凸起部，用于与所述翻折结构上的卡槽相扣合。

13.根据权利要求11所述的标识芯片收容装置，其特征在于，所述翻折结构上还具有后定位结构，用于与所述光纤连接器的握手斜面相接触，以固定所述标识芯片收容装置。

14.一种光纤熔配模块，其特征在于，所述光纤熔配模块包括：

配线盘，所述配线盘具有光纤适配器卡位，用于卡装光纤适配器，每个卡位的下方具有一个镂空凹槽，用于安装标识芯片收容装置的芯片容置结构；

电路板,装配在所述光纤适配器卡位的下方，所述电路板上的金手指从所述光纤适配器卡位的下方镂空凹槽露出；

底盖，盖合在所述电路板之上，从而盖合在配线盘的背面，将所述电路板封装在所述光纤熔配模块内。

15.根据权利要求14所述的一种光纤熔配模块，其特征在于，所述金手指为金属电极触点，所述金属电极触点经过所述电路板的电路与串口总线相连进行对外通讯。

16.根据权利要求14所述的一种光纤熔配模块，其特征在于，所述镂空凹槽的一侧具有定位孔，用于指示芯片容置结构安装的位置。

17.一种光纤管理装置，其特征在于，所述光纤管理装置包括权利要求1-13任一项所述的标识芯片收容装置和权利要求14-16任一项所述的光纤熔配模块；

其中，标识芯片收容装置的卡套结构套装并扣合在光纤连接器上，所述标识芯片收容装置的芯片容置结构安装在所述镂空凹槽内；

所述芯片容置结构内的芯片通过芯片容置结构和电路板实现与外部的通信。

18.一种光纤管理装置的装配方法，用于装配如权利要求17所述的光纤管理装置，其特征在于，所述方法包括：

开启光纤熔配模块背面的底盖，其中光纤熔配模块包括配线盘；

将电路板装入配线盘上预留的位置，装上底盖；

将标识芯片收容装置的芯片容置结构卡接在光纤熔配模块的镂空凹槽内；

将标识芯片收容装置的卡套结构套接在光纤连接器上。