[发明专利]成膜装置及粒子捕获板

说明书

技术领域

本发明涉及一种在被成膜件上将成膜材料成膜的成膜装置及安装于成膜装置的粒子捕获板。

背景技术

在形成ITO（Indium Tin Oxide：铟锡氧化物）膜等薄膜的成膜装置中，有时在成膜室内将成膜原子（成膜材料）附着在基板等被成膜件以外的内壁等上，被称作粒子的粗大颗粒堆积在内壁。该粒子堆积的膜有时从成膜室的内壁剥离，其在成膜室内及基板上飞散而附着，导致成膜品质的降低等问题。

因此，在例如专利文献1记载的成膜装置中，在成膜室内配置有屏蔽部件。该屏蔽部件在其表面形成有由铝或铝合金构成的等离子体喷镀膜，而且等离子体喷镀膜的表面被粗化。由此，在屏蔽部件中实现防止粒子剥离。

并且，例如专利文献2记载的成膜装置中，在成膜室的内部配置具备维氏硬度100～130Hv的压花加工面的电解铜箔，通过电解铜箔实现粒子剥离的防止。

专利文献1：日本特开2008-291299号公报

专利文献2：日本特开2001-234325号公报

然而，在上述以往的结构中由于成膜材料的捕获功能及粒子堆积而成的堆积膜的保持性不充分，必定会产生堆积膜的剥离。因此，关于堆积膜的剥离，希望有进一步的改善。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够有效地抑制堆积膜的剥离的成膜装置及粒子捕获板。

本发明人们为了解决上述课题而重复进行深入研究，其结果发现能够通过将成膜材料所附着的表面设为特定的形状，有效地捕获並保持成膜材料，从而完成了本发明。

即，本发明涉及的成膜装置具备进行成膜处理的成膜室，该成膜处理用于在被成膜件上将成膜材料成膜，其特征在于，具备配置于成膜室内的粒子捕获板，在粒子捕获板的表面形成有第一凹凸和第二凹凸，该第二凹凸设置于第一凹凸上且比第一凹凸微小。

该成膜装置中，在粒子捕获板的表面形成有第一凹凸和比该第一凹凸微小的第二凹凸。粒子捕获板中，通过第一凹凸及第二凹凸来扩大表面积，因此能够确保成膜材料的附着面。并且，通过微小的第二凹凸的锚定效果能够有效地捕获成膜材料。而且，通过凹凸比第二凹凸更大的第一凹凸能够堆积并保持通过第二凹凸捕获的成膜材料（粒子）。因此，能够有效地捕获并保持成膜材料。其结果，能够有效地抑制堆积膜的剥离。

通过第1加工形成第一凹凸，通过在第1加工后实施的第2加工形成第二凹凸。如此，通过在第1加工后实施第2加工来形成遍及第一凹凸的整面的第二凹凸。

第1加工为滚花加工，第2加工为气喷加工。通过使用这种加工方法，能够分别良好地形成第一凹凸及第二凹凸。

第一凹凸为通过滚花加工形成的十字纹。通过将第一凹凸设为十字纹，能够扩大粒子捕获板中的表面积，其结果第二凹凸的形成面也增加。因此，能够进一步确保成膜材料的捕获面。并且通过设为十字纹能够从多方向捕获成膜材料。

第一凹凸的间距为1.6mm，第一凹凸的槽的深度为0.7mm。由此，能够更适宜地保持通过第二凹凸捕获/堆积的粒子，且更适宜地抑制堆积膜的剥离。

优选粒子捕获板为铜制板。通过使用铜板，能够良好地进行第一凹凸及第二凹凸的加工。

优选粒子捕获板的板厚为3mm。如此，通过将板厚设为3mm，能够确保刚性。因此，能够良好地进行附着于粒子捕获板的成膜材料的去除（清洗）操作。

另外，本发明的粒子捕获板为配置于成膜装置的成膜室内的粒子捕获板，其特征在于，在表面形成有第一凹凸和第二凹凸，该第二凹凸设置于第一凹凸上且比第一凹凸微小。

在该粒子捕获板中形成有第一凹凸和比该第一凹凸微小的第二凹凸。由此，表面积通过第一凹凸及第二凹凸而扩大，因此确保成膜材料的附着面。另外，通过微小的第二凹凸的锚定效果，能够有效地捕获成膜材料。而且，通过凹凸比第二凹凸更大的第一凹凸，能够堆积并保持通过第二凹凸捕获的成膜材料（粒子）。因此，能够有效地捕获并保持成膜材料。其结果，能够抑制堆积膜的剥离。

另外，在该粒子捕获板中，第一凹凸的间距为1.6mm，第一凹凸的槽的深度成为0.7mm。由此，能够更适宜地保持通过第二凹凸捕获/堆积的粒子，且能够更适宜地抑制堆积膜的剥离。

发明效果

根据本发明，能够有效地抑制堆积膜的剥离。

附图说明

图1是表示一实施方式所涉及的成膜装置的结构的图。

图2是从横向观察图1所示的成膜装置的图。

图3是表示粒子捕获板的表面的图。