[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件相关领域，尤其涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件（OLED）是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上制备几十纳米厚的有机发光材料作发光层，发光层上方有低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光辐射。

OLED器件具有主动发光、发光效率高、功耗低、轻、薄、无视角限制等优点，被业内人士认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。作为一项崭新的照明和显示技术，OLED技术在过去的十多年里发展迅猛，取得了巨大的成就。由于全球越来越多的照明和显示厂家纷纷投入研发，大大的推动了OLED的产业化进程，使得OLED产业的成长速度惊人，目前已经到达了大规模量产的前夜。

传统的OLED器件封装是在基板上制备电极和有机薄膜功能层后，在器件上加一个后盖板，环氧树脂在经过紫外固化后将基板和盖板粘接成一个整体，把器件的各个功能层和空气隔开。由于盖板封装技术具有工艺成熟，成本低的优点，因此OLED器件产业多采用此封装技术进行封装。

目前对OLED进行封装所用的盖板通常为玻璃和金属。金属盖板封装既可以有效阻挡水汽、氧气等成分渗透到器件内部而保护OLED，又可以使器件坚固，但其不透光性限制了这种封装方法在有机电致发光器件上的应用。玻璃盖板具有优良的化学稳定性、电绝缘性和致密性，但其散热性差，容易导致器件温度急速上升，器件中的有机材料会产生结晶现象，导致有机电致发光器件寿命缩短。同时，使用密封胶将基板和玻璃盖板粘接时，由于封装不够严密，空气中的水分容易渗透而进入器件内部，产生墨点。因此，在这种封装方法中，一般都会在器件内部加入氧化钙或氧化钡作为干燥剂来吸收水分，但是加入干燥剂使得器件结构复杂、成本提高、制备繁琐。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法。该有机电致发光器件可有效地减少水汽、氧对有机电致发光器件的侵蚀，保护有机电致发光器件的有机功能材料和电极免遭破坏，且可以提高器件的散热性，可显著地提高OLED器件的寿命，同时提高器件透光率，满足透明有机电致发光器件的封装要求。

一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括阳极导电基板、功能层、发光层、阴极层、保护层和封装层，所述封装层包括绝缘层、金属层和平板玻璃，所述绝缘层延所述阳极导电基板上表面边缘环绕设置，所述绝缘层环绕结构围成一凹槽，所述阳极导电基板上表面向凹槽依次延伸设置有所述功能层、发光层、阴极层和保护层，所述绝缘层上表面设置有所述金属层，所述金属层与所述功能层、发光层、阴极层和保护层之间设有间隙，所述绝缘层与所述金属层的高度之和大于功能层、发光层、阴极层和保护层的高度之和，所述金属层上表面设置有平板玻璃；

所述金属层自绝缘层表面向上依次包括第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，第二金属层和第三金属层通过封装胶粘接密封；

所述第一金属层和所述第四金属层材质相同，均为钛（Ti）、锆（Zr）或铪（Hf）；

所述第二金属层和所述第三金属层材质相同，均为铟（In）、锡（Sn）、金（Au）、铝（Al）或银（Ag）；

所述绝缘层材质为二氧化硅（SiO₂）、氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、氮化铝（AlN）或氧化镁（MgO）。

金属层可以提高器件散热能力，延长器件寿命，同时提高封装结构的坚固性，提高封装效果。

所述第一金属层和第四金属层厚度、径向宽度相同。

优选地，第一金属层和第四金属层厚度为100～200nm，径向宽度为2～3mm。

所述第二金属层和第三金属层厚度、径向宽度相同。

优选地，第二金属层和第三金属层厚度为100～200nm，径向宽度为2～3mm。

第一金属层和第二金属层中的金属为性质不同的金属，第一金属层的金属粗糙度小，在绝缘层表面上蒸镀第一金属层可以形成一层平坦的金属表面，使第二金属层容易在第一金属层表面上进行蒸镀；第二金属层中的金属粘接强度高，第二金属层和第三金属层为相同材质的金属层，两层相同材质的金属层通过封装胶粘接密封后，密封严密，能有效阻挡水、氧对有机电致发光器件内部的侵蚀；同时，第一金属层和第二金属层的组合可以起到良好的散热作用，达到良好的封装效果。