[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法无效
| 申请号: | 201210438963.0 | 申请日: | 2012-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN103811668A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
| 发明(设计)人: | 周明杰;王平;钟铁涛;冯小明 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机电致发光器件,包括阳极导电基板、功能层、发光层、阴极层、保护层和封装层,其特征在于,所述封装层包括绝缘层、金属层和平板玻璃,所述绝缘层延所述阳极导电基板上表面边缘环绕设置,所述绝缘层环绕结构围成一凹槽,所述阳极导电基板上表面向凹槽依次延伸设置有所述功能层、发光层、阴极层和保护层,所述绝缘层上表面设置有所述金属层,所述金属层与所述功能层、发光层、阴极层和保护层之间设有间隙,所述绝缘层与所述金属层的高度之和大于功能层、发光层、阴极层和保护层的高度之和,所述金属层上表面设置有平板玻璃;
所述金属层自绝缘层表面向上依次包括第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层,第二金属层和第三金属层通过封装胶粘接密封;
所述第一金属层和所述第四金属层材质相同,均为钛、锆或铪;
所述第二金属层和所述第三金属层材质相同,均为铟、锡、金、铝或银;
所述绝缘层材质为二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮化铝或氧化镁。
2.如权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述绝缘层的厚度为200~300nm,径向宽度为3~4mm。
3.如权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述第一金属层和第四金属层厚度、径向宽度相同,厚度为100~200nm,径向宽度为2~3mm。
4.如权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述第二金属层和第三金属层厚度、径向宽度相同,厚度为100~200nm,径向宽度为2~3mm。
5.如权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述保护层材质为酞菁铜、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、8-羟基喹啉铝、氧化硅或氟化镁,保护层的厚度为200~300nm。
6.一种有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在洁净的导电玻璃基板上制备有机电致发光器件的阳极图形形成阳极导电基板;通过覆盖掩模板的方式在阳极导电基板上蒸镀功能层、发光层和保护层,再通过磁控溅射的方法在阳极导电基板上设置环绕功能层、发光层和保护层的绝缘层;
(2)通过真空蒸镀的方法在绝缘层表面设置第一金属层,同时采用相同的方法在平板玻璃下表面设置第四金属层,再通过真空蒸镀的方法在第一金属层上表面设置第二金属层,同时采用相同的方法在第四金属层下表面设置第三金属层;所述金属层与所述功能层、发光层、阴极层和保护层之间设有间隙,所述绝缘层与所述金属层的高度之和大于功能层、发光层、阴极层和保护层的高度之和;
(3)在第三金属层上表面涂布封装胶,加热固化后,使第二金属层和第三金属层粘接密封,将所述有机电致发光器件封装在所述平板玻璃和基板内。
7.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,步骤(1)磁控溅射时溅射靶材为二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮化铝或氧化镁,本底真空度为1×10-5~1×10-3Pa,通入氩气,流量为5~10sccm。
8.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述第一金属层和所述第四金属层真空蒸镀过程的真空度为1×10-5~1×10-3Pa,蒸发速度为
9.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述第二金属层和所述第三金属层真空蒸镀过程的真空度为1×10-5~1×10-3Pa,蒸发速度为
10.如权利要求6所述的有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)加热固化时,固化温度为55~65℃,固化时间为60~80min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司,未经海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210438963.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集流体的制备方法
- 下一篇:一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





