[发明专利]具两个以上凸镜一体式大功率LED集成光源及制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及大功率LED集成光源及其制造工艺，特别是具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源及制造工艺。

背景技术

因LED的节能、高效、寿命长而被广泛的应用，如用于舞台装饰、景观装饰、室内照明、显示等。因LED的用途不同，其结构、形式也存在很大的区别，如单独的LED光源、LED集成光源等，而随着人们对功率、色彩等的需求，LED集成光源的发展越来越迅速，使用得也越来越广泛。如在申请号为201120545826.8申请日为2011年12月22日授权公告日为2012年8月29日的专利文献中公开了一种LED 集成光源，具体披露了LED集成光源，包括设置在基板1上的 LED 芯片6及连接在其上的金属线8，其基板1上设有截面均呈碗杯状的条形槽4和芯片槽5, LED芯片6通过高导热粘接胶2粘接在芯片槽5的底部，且通过金属线8与基板1上的线路层3电连接。芯片槽5位于条形槽4内，芯片槽5为若干个，且相互连通，条形槽4比芯片槽5高。条形槽4和芯片槽5的内壁为光滑高反射面，且芯片槽5的底部电镀有金属层11, 所述金属层11为金、或银、或镍、或把、或其他金属。芯片槽 5 内填充有覆盖 LED 芯片6的荧光粉胶层9。荧光粉胶层9可由不同颜色荧光粉与高折射率硅胶或硅树脂胶混合而成，然后在进行烘烤固化成型。条形槽4内填充有覆盖荧光粉胶层9并包裹住外露在芯片槽5外金属线8的透明胶体层 10。上述结构的LED集成光源，透明胶体层10相当于一个透镜，且将整个LED集成光源中的LED芯片全部封装在透明胶体层10内，且缺陷是各LED芯片光谱曲线重合性不好，聚光效果差，从而造成了光色的一致性不好。

另外，现在还出现了一种多透镜的LED集成光源，如申请号为201010151487.5申请日为2010年4月21日公开日为2010年9月8日的专利文献中公开了一种LED集成光源、专用模具及制造方法，并具体公开了LED集成光源板包括表面敷设有电路连线的导热绝缘基板、若干个 LED 芯片或LED芯片模组，若干个所述LED芯片或所述LED芯片模组直接与所述电路连线相电连接构成LED集成光源板，所述电路连线引出正负极端子，每个所述 LED 芯片或所述LED芯片模组上均覆有球面透镜, 各所述球面透镜采用模具成型灌注固化形成。用于制造LED集成光源板的专用模具包括下模板、上模板、透镜成型模，所述导热绝缘基板定位于所述下模板内，所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，所述上模板与所述下模板之间通过若干个螺栓与螺母相紧固，所述透镜成型模上设有若干个与所述 LED芯片或所述 LED 芯片模组的布局一一对应的球面模头，所述球面模头上设有两个用于注胶的通气孔，所述上模板上设有用于避让所述球面模头空间的让位孔。一种采用专用模具制造LED 集成光源板的制造方法，包括以下步骤：

（1）在表面敷设有电路连线的导热绝缘基板上将若干个 LED 芯片或所述 LED 芯片模组直接固定在各自独立的散热金属箔片上，通过打线将若干个所述 LED芯片或所述LED芯片模组的正负极与所述电路连线的金属箔片相电连接构成 LED 集成光源板，再在所述 LED 芯片或所述 LED 芯片模组上涂覆荧光粉。

（2）将所述 LED 集成光源板定位于所述下模板内，并在所述导热绝缘基板上依次压盖所述透镜成型模、所述上模板，并将所述上模板与所述下模板紧固合模。

（3）通过所述通气孔向各所述球面模头内灌注硅胶或树脂，使其覆盖在各所述 LED 芯片或所述 LED 芯片模组上形成球形胶体；在 80 -130 ℃ 下对所述球形胶体烘烤 15-60 分钟，使其表面固化。

（4）脱模，将所述上模板、所述透镜成型模取下，取出所述导热绝缘基板。

（5）将所述导热绝缘基板置于烤箱内烘烤，使所述球形胶体完全硬化固化，形成所述球面透镜。

采用上述专用模具和工艺虽然能够成型具有多透镜的LED集成光源，但是，因球面透镜仅仅是下边缘与基板接触，连接的面积小，因此，球面透镜与基板的连接强度低，且雨水容易从球面透镜和基板之间进入到LED芯片或LED芯片模组中，从而影响LED集成光源的使用寿命。