[发明专利]具两个以上凸镜一体式大功率LED集成光源及制造工艺

权利要求书

1.具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，包括基板、二个以上LED芯片或二组以上LED芯片模组，LED芯片或LED芯片模组安装在基板上，其特征在于：LED芯片或LED芯片模组上通过高温高压自动模具定量压合成型有独立的凸镜，采用高温高压自动模具定量压合成型过程中，相邻凸镜之间形成有与基板贴合的膜。

2.根据权利要求1所述的具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，其特征在于：相邻凸镜之间的间距为0.1-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，其特征在于：所述的基板为陶瓷基板。

4.根据权利要求1所述的具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源，其特征在于：LED芯片或LED芯片模组上喷涂有荧光粉。

5.具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造工艺，其特征在于，包括如下工艺步骤：

（1）将LED芯片或LED芯片模组安装到基板上；

（2）制造一具有二个以上容胶腔的模具，其中容胶腔与LED芯片或LED芯片模组在基板上排列方式一致，容胶腔的形状与成型在LED芯片或LED芯片模组上的凸镜外形一致；

（3）将模具安装到机台上，自动输送安装有LED芯片或LED芯片模组的基板到固定装置，利用固定装置固定已经安装有LED芯片或LED芯片模组的基板，使LED芯片或LED芯片模组朝下；同时，自动输送高温隔离膜至模具上，使高温隔离膜铺设在模具上，抽真空，使高温隔离膜紧贴附在模具表面和容胶腔内；

（4）在模具上自动定量加入硅胶，加入的部分硅胶自动流入到容胶腔内，加入的其他硅胶滞留在模具表面上，所述的硅胶由高温隔离膜与模具隔离；

（5）控制固定装置，使固定装置带动已经安装有LED芯片或LED芯片模组的基板向容胶腔方向移动，使LED芯片或LED芯片模组置于容胶腔内，并在基板和模具之间留取间隙；LED芯片或LED芯片模组在置于到容胶腔的过程中，如容胶腔内的硅胶量不足，则模具表面的部分硅胶在基板的挤压作用下被挤入到容胶腔内以填充满容胶腔，如容胶腔内的硅胶量过多，则容胶腔内多余的硅胶在LED芯片或LED芯片模组的挤压作用下被挤出到模具表面上，并在间隙处也容置有硅胶；

（6）将模具加热到120～160℃，并在高压的作用下，凸镜在容胶腔内成型，并在间隙处形成硅胶膜，硅胶膜将凸镜连接在一起，且硅胶模紧贴在基板表面上；

（7）控制固定装置带动基板、LED芯片或LED芯片模组、凸镜脱离模具；

（8）基板从固定装置脱离；完成具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造。

6.根据权利要求5所述的具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造工艺，其特征在于：相邻容胶腔之间的间距为0.1-0.3mm。

7.根据权利要求5所述的具两个以上凸镜的一体式大功率LED集成光源的制造工艺，其特征在于：在步骤（1）和步骤（2）之间增加一步骤（1a），步骤（1a）为，在LED芯片或LED芯片模组表面喷涂荧光粉。