[发明专利]防尘薄膜组件

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体装置，印刷基板或液晶表示装置等的制造中使用的作为防尘器使用的防尘薄膜组件的防尘薄膜组件框架，其制造方法以及防尘薄膜组件。

背景技术

在ＬＳＩ，超ＬＳＩ等的半导体制造以及液晶表示装置等的制造中，要对半导体晶片或液晶用原板进行光照射，以制作图案，此时使用的光掩模以及中间掩模（以下，简称光掩模）上如有灰尘附着，这样的灰尘会吸收光或使光弯曲，从而使转印的图案变形，边沿不齐，基底脏黑等，使尺寸，品质，外观等受损。

由此，这样的作业通常在无尘室中进行，但是即使如此，也难以使光掩模总是保持总是清洁，因此，要先在光掩模表面贴附防尘的防尘薄膜组件，然后再进行曝光。这样的场合，异物就不会再光掩模的表面直接附着，而是防尘薄膜组件上附着。因此，再光刻时，只要将焦点对准光掩模上的图案上，防尘薄膜组件上的异物就与为转印无关了。

防尘薄膜组件，一般，将光可以良好地透过的硝酸纤维素，乙酸纤维素，或氟树脂等形成的透明的防尘薄膜贴附于由铝，不锈钢，聚乙烯等形成的防尘薄膜组件框架的上端面而形成。进一步，在防尘薄膜件框架的下端面上为了贴附光掩模，通常设置聚丁烯树脂，聚乙酸乙烯基树脂，丙烯酸树脂，硅氧烷树脂等形成的粘着层，以及以保护粘着层为保护的目的的离型层。

为了使防尘薄膜无松驰地被在防尘薄膜组件框架中被支持，以具有适当的张力的状态在防尘薄膜组件框架上接着是必要的。在用以往的材料制的矩形的防尘薄膜组件中，防尘薄膜被贴附后的防尘薄膜组件框架，由于防尘薄膜的张力会有一些向内侧弯曲，防尘薄膜易松驰。这样的现象，在例如印刷基板以及液晶表示面板等中使用的大的防尘薄膜组件框架，或者即使是半导体制造中用的小型的防尘薄膜组件框架，由于材质以及尺寸上的限制必须采用中低刚性的框架的防尘薄膜组件中，尤为显著。

另一方面，在光掩模中，为了低成本化，要尽量使曝光领域广阔。由此为了使防尘薄膜组件框架的向内侧的弯曲尽量小，要而进行小型化，这会产生可利用的曝光领域减少的问题。进一步，期望将弯曲量尽量抑制的同时，得到宽度小的防尘薄膜组件框架，使其内侧的曝光面积变得广阔，从而减少成本。

作为解决该防尘薄膜组件框架的弯曲的装置，例如，专利文献1中，公开了一种防尘薄膜组件框架，其为在框体的至少一对的边，中央部为向外侧凸的圆弧形状部分，其两侧为外侧凹的圆弧形状部分，进一步其外侧为直线形状部分的防尘薄膜组件框架。根据这样的方法，进行适切的设计，可以将弯曲量控制在一定的值以下。

但是，不管哪样的框宽，只要取得张力平衡，保持框的直线形状是可能的，但是，如果想尽量使框宽变窄的场合，即使得到直线形状，但是刚性会变低，从而会变得难以处理，或用很小的外力，就可以使防尘薄膜发生折皱，松弛等问题，不宜于实用，好不容易贴附的防尘薄膜也不能发挥充分的效果。

框高由曝光机的光学设计来决定。所以使框宽变窄并且使防尘薄膜组件框架的刚性变高的方法，为使用弹性系数高的材料。作为这样的方法，例如，在专利文献2中，记载了在铝合金的框体上，将含有比框体的弹性系数大的不锈钢以及埋入钛的防尘薄膜组件框架。但是，钢铁、不锈钢等的铁类合金极重，另外，钛合金加工性（被削性）非常差，所以在实际中难以采用。作为它们的代用物，现在，是在航空领域等中利用的作为高刚性材料的碳纤维复合材料，其具有比各种金属材料的大的刚性，其重量以及加工性也没有问题。但是，使用碳纤维，有碳纤维会发生灰尘等的担心。

进一步，在使用碳纤维复合材料的场合，原料成本，加工成本与一般所使用的铝合金等比较，其成本会显著上升。由于这样的问题，碳纤维复合材料至今为止没有被采用为防尘薄膜组件框架。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-56544号公报

专利文献2：日本特开2006-284927号公报

发明内容

本发明就是要解决所述课题，利用在碳纤维中浸渍树脂而成的复合材料，得到一种轻量化的，使由于防尘薄膜的张力造成的弯曲以及在处理中发生的弯曲变小的高刚性的，原料成本以及生产成本减低的防尘薄膜组件框架，以及其制造方法。另外在该防尘薄膜组件框架上将防尘薄膜贴附，可以得到一种具有大的曝光面积，原料成本以及生产成本减低的防尘薄膜组件。

本发明的目的可以通过以下技术方案来达成: