[发明专利]一种LED模压封装工艺及一种LED组件

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，更具体地说，涉及一种LED模压封装工艺，本发明还涉及一种采用上述LED模压封装工艺封装而成的LED组件。

背景技术

LED引脚式封装为常用的LED芯片封装方式，其采用引线架作为各种封装外型的引脚；具体通过将管芯粘结或烧结在引线架上（一般称为支架），将芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上；负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；然后顶部用环氧树脂包封，做成一定形状的外形，以保护管芯等不受外界侵蚀，同时将顶部包封采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。

现有的LED引脚式封装中的模压封装工艺主要是实现LED的封胶，其具体操作为：首先将压焊好的LED支架放入模具中；接着将上下两副模具用液压机合模并抽真空；然后将固态环氧放入注胶道的入口加热使其变成液态，并用液压顶杆由上朝下转进将液态环氧压入模具胶道中，使环氧顺着胶道进入模具的各个LED成型槽中，再以一定的合模压力及温度使得封胶固化成型，即可完成LED的封胶。

由于上述模压封装工艺采用传统模具，传统模具是指以单注塑缸、手动上下料为特征的模具，其液压顶杆（即转进杆）设置在模具的上方，受其结构的限制，传统模具只能使用环氧树脂来进行封胶。

但是，环氧树脂耐高温性能优越，耐低温性能比较差，易导致黄变光衰，且固化后的环氧树脂胶体硬度高、内应力较大，而应力存在的地方会导致热的积累，进而造成LED失效，LED封装的可靠性较低，从而降低了LED的使用寿命。

综上所述，如何提供一种LED模压封装工艺，以提高LED封装的可靠性，从而提高LED的使用寿命，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED模压封装工艺，以提高LED封装的可靠性，从而提高LED的使用寿命。

本发明还提供了一种采用上述LED模压封装工艺封装而成的LED组件。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED模压封装工艺，包括步骤：

1）将压焊好的LED支架放入MGP模具中；

2）将液态硅胶与荧光粉的硅胶混合物注入所述MGP模具的转进筒中；

3）将所述MGP模具合模；

4）利用转进杆由下朝上转进，将所述硅胶混合物挤入模具胶道中，使所述硅胶混合物顺着胶道进入所述MGP模具的型腔中，再以一定的合模压力及温度使得硅胶固化成型。

优选的，上述LED模压封装工艺中，所述步骤3）具体为：利用液压机对所述MGP模具的上、下模进行合模并抽真空。

优选的，上述LED模压封装工艺中，所述步骤2）具体为：通过针筒将所述硅胶混合物注入所述转进筒中。

优选的，上述LED模压封装工艺中，所述步骤2）具体为：通过所述MGP模具的注胶系统将所述硅胶混合物注入所述转进筒中。

优选的，上述LED模压封装工艺中，所述步骤4）中的所述转进杆通过所述MGP模具的油缸驱动由下朝上转进。

优选的，上述LED模压封装工艺中，所述步骤2）中的所述硅胶混合物通过将荧光粉和硅胶充分搅拌混合后，进行抽真空脱泡处理获得。

优选的，上述LED模压封装工艺中，所述步骤4）中的所述合模压力为10MPa，所述温度为120℃。

从上述的技术方案可以看出，本发明提供的LED模压封装工艺利用MGP模具完成，由于MGP模具的转进杆能够由下朝上转进，故其能够将硅胶混合物由下朝上挤入模具浇道中，使其平稳地填充MGP模具的型腔，待硅胶混合物固化成型后即可完成LED的封胶。

由于硅胶具有优越的高低温性能，其耐温范围为-60℃—260°℃，耐老化不易发生黄变，光衰小，且硅胶固化后成弹性体，硬度低、基本上不会有内应力，故使用硅胶进行LED的封胶能够提高LED封装的可靠性，从而提高了LED的使用寿命。

本发明还提供了一种LED组件，其采用上述任一项技术方案提供的LED模压封装工艺封装而成，由于上述LED模压封装工艺具有上述效果，通过上述LED模压封装工艺封装而成的LED组件具有同样的效果，故本文不再赘述。

附图说明