[发明专利]一种LED模压封装工艺及一种LED组件在审
| 申请号： | 201210435994.0 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102922661A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 模压 封装 工艺 组件 | ||
1.一种LED模压封装工艺，其特征在于，包括步骤：
1）将压焊好的LED支架放入MGP模具中；
2）将液态硅胶与荧光粉的硅胶混合物注入所述MGP模具的转进筒中；
3）将所述MGP模具合模；
4）利用转进杆由下朝上转进，将所述硅胶混合物挤入模具胶道中，使所述硅胶混合物顺着胶道进入所述MGP模具的型腔中，再以一定的合模压力及温度使得硅胶固化成型。
2.根据权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于，所述步骤3）具体为：利用液压机对所述MGP模具的上、下模进行合模并抽真空。
3.根据权利要求2所述的LED模压封装工艺，其特征在于，所述步骤2）具体为：通过针筒将所述硅胶混合物注入所述转进筒中。
4.根据权利要求2所述的LED模压封装工艺，其特征在于，所述步骤2）具体为：通过所述MGP模具的注胶系统将所述硅胶混合物注入所述转进筒中。
5.根据权利要求1所述的LED模压封装工艺，其特征在于，所述步骤4）中的所述转进杆通过所述MGP模具的油缸驱动由下朝上转进。
6.根据权利要求5所述的LED模压封装工艺，其特征在于，所述步骤2）中的所述硅胶混合物通过将荧光粉和硅胶充分搅拌混合后，进行抽真空脱泡处理获得。
7.根据权利要求1-6任一项所述的LED模压封装工艺，其特征在于，所述步骤4）中的所述合模压力为10MPa，所述温度为120℃。
8.一种LED组件，其特征在于，其采用如权利要求1-7任一项所述的LED模压封装工艺封装而成。
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