[发明专利]改善导体匹配性的柔性扁平排线及其制造方法

权利要求书

1.一种改善导体匹配性的柔性扁平排线，其包括有多个平行且间隔排列的导体，所述导体的外侧包覆有一绝缘体，绝缘体的长轴向长度小于导体的延伸长度，使得导体的至少一端突出于绝缘体的至少一端而呈外露状态，各导体呈外露的至少一端形成有一扩大部，扩大部的宽度大于导体的线径，所述扩大部交错排列，该绝缘体的一侧面的至少一端处固设有至少一补强板。

2.如权利要求1所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该至少一补强板对应于导体呈外露的至少一端。

3.如权利要求2所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该导体的至少一端位在补强板的里侧而未与补强板的至少一端边平齐。

4.如权利要求1至3中任一项所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线，其中该导体的两端突出于绝缘体的两端，该绝缘体的一侧面的两端处分别固设有一补强板。

5.一种改善导体匹配性的柔性扁平排线制造方法，其步骤包括：

在导体外侧包覆绝缘体：在多个平行且间隔排列的导体的外侧包覆有一绝缘体；

在绝缘体上切割开口：在绝缘体上间隔切割多个开口，使位于开口处的导体呈外露状态；

在导体上压制扩大部：在外露于各开口的各导体上分别压制有两扩大部，该两扩大部对称于开口的中心线，且所述导体的扩大部交错排列；

设置补强板：在绝缘体的一侧面对应于各开口处分别固设有一补强板；

裁切：先将绝缘体与补强板的两侧边进行裁切，使开口的两侧呈开放状，再依照开口的中心线进行裁切。

6.如权利要求5所述的改善导体匹配性的柔性扁平排线制造方法，其于裁切步骤后，进一步将导体的两终端刮除，使导体的两端位在补强板的里侧而未与补强板的两端边平齐。