[发明专利]半导体器件组装方法和半导体器件组装治具

说明书

技术领域

本发明涉及组装功率半导体元件（IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）等具有半导体元件的半导体器件（半导体装置）的半导体器件组装方法和半导体器件组装治具。

背景技术

半导体器件通常具有在散热用的金属底板装载了安装半导体元件的绝缘基板的电路部由外围壳体覆盖的结构。

在组装半导体器件时，使用粘接剂对电路部与外围壳体进行加热、固定的工序。之后，进行通过利用焊膏（焊锡）的焊接来连接形成于外围壳体的端子部与绝缘基板的配线的工序。

在粘接电路部与外围壳体的情况下，在电路部或外围壳体涂敷粘接剂，并在以适度压力按压外围壳体的状态下加热粘接面，由此使粘接剂固化，固接电路部与外围壳体。

作为关于半导体器件的组装的现有技术，提出有如下技术：在壳体框设置与引线框架嵌合的槽和台阶部，将壳体框与金属底板的粘接与绝缘基板上下的焊接同时化（专利文献1）。

此外，提出有如下技术：将外围树脂壳体重合于电路组装体上，将外部导出端子与主电路、控制电路块之间的焊接和外围树脂壳体与金属底板之间的粘接一并在相同的工序中进行（专利文献2）。

还提出有如下技术：将金属底板与绝缘基板的焊接、绝缘基板的导体图案与内部端子的焊接和金属底板与外装树脂壳体的粘接同时进行（专利文献3）。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-242338号公报

专利文献2：日本特开平10-233484号公报

专利文献3：日本特开平7-321285号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为半导体器件的现有组装工序，如上所述进行2个工序，在每个工序均进行加热处理。

即，在第一个工序中，在电路部或外围壳体涂敷粘接剂后，将外围壳体安装于电路部，从外围壳体上施加适度的压力并进行加热使粘接剂固化，以使得在热板上电路部与外围壳体均匀地粘接。

此外，在第二个工序中，对形成于外围壳体的端子部或电路部的焊接部位，涂敷焊膏，利用回流焊炉（Reflow oven）等进行加热，通过焊接进行连接。

这样，在半导体器件的现有的组装工序中，由于对第一工序和第二工序均进行加热处理，所以到半导体器件被组装为止，热过程（热史，受热历程）长。

因此，可能因热引起电路部的氧化和变形，有导致半导体器件的品质和尺寸精度劣化的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供缩短组装工时和减轻热过程的半导体器件组装方法。

此外，本发明的另一目的在于提供能够缩短组装工时和减轻热过程的半导体器件组装治具。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，提供半导体器件组装方法。半导体器件组装方法，在金属底板装载安装半导体元件的绝缘基板的电路部和收纳电路部的外围壳体中的至少一方的粘接面涂敷粘接剂。在形成于外围壳体的端子部和电路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊锡。

此外，准备具有托盘部和固定框部的治具，在托盘部与固定框部之间组合电路部和外围壳体，将托盘部与固定框部相互连接，由此成为在托盘部与固定框部之间将电路部和外围壳体均匀地按压固定的状态，并实施加热处理。通过加热处理，一并进行电路部与外围壳体的粘接和端子部与电路部的焊接，来组装半导体器件。

发明效果

半导体器件组装方法，在组合外围壳体与电路部时，托盘部与固定框部相互连接，在在托盘部与固定框部之间将电路部和外围壳体均匀地按压固定的状态下进行加热处理，组装半导体器件。由此，能够缩短组装工时和减轻热过程，能够提高半导体器件的品质。

此外，半导体器件组装治具，在组合外围壳体与电路部时，托盘部与固定框部相互连接，成为在托盘部与固定框部之间将电路部和外围壳体均匀地按压固定的结构。通过使用这样的治具来组装半导体器件，能够缩短组装工时和减轻热过程，能够提高半导体器件的品质。

附图说明

图1是表示半导体器件组装方法的图。

图2是表示半导体器件的组装工序的图。

图3是表示半导体器件的组装工序的图。

图4是表示半导体器件的组装工序的图。

图5是表示半导体器件的组装工序的图。

图6是表示半导体器件组装方法的图。

图7是表示半导体器件组装方法的图。

图8是表示半导体器件组装方法的图。