[发明专利]半导体器件组装方法和半导体器件组装治具

权利要求书

1.一种半导体器件组装方法，其特征在于，包括：

准备具有半导体元件、安装所述半导体元件的绝缘基板和装载所述绝缘基板的金属底板的电路部和收纳所述电路部的外围壳体的工序；

在所述电路部和所述外围壳体中的至少一方的粘接面涂敷粘接剂的工序；

在形成于所述外围壳体的端子部和所述电路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊锡的工序；和

在托盘部与固定框部之间组合所述电路部和所述外围壳体，将所述托盘部与所述固定框部相互连接，由此成为在所述托盘部与所述固定框部之间将所述电路部和所述外围壳体均匀地按压固定的状态，并实施加热处理的工序，

通过所述加热处理，将所述电路部与所述外围壳体的粘接、以及所述端子部与所述电路部的焊接一并进行来组装半导体器件。

2.如权利要求1所述的半导体器件组装方法，其特征在于：

在所述托盘部设置有具有销的固定条，在所述固定框部设置有形成有与所述销嵌合的嵌合口的固定器具，

将所述外围壳体的粘接面与所述电路部的粘接面重合地组合，按压所述固定框部的上部，使所述固定条的所述销嵌合于所述固定器具的所述嵌合口，将所述托盘部与所述固定框部相互连接，由此成为在所述托盘部与所述固定框部之间将所述电路部和所述外围壳体均匀地按压固定的状态。

3.如权利要求2所述的半导体器件组装方法，其特征在于：

所述固定器具具有解除与所述固定条的嵌合的杆。

4.一种半导体器件组装治具，其特征在于，包括：

载置具有半导体元件、安装所述半导体元件的绝缘基板和装载所述绝缘基板的金属底板的电路部的托盘部；和

安装在收纳所述电路部的外围壳体的上部的固定框部，

在所述托盘部与固定框部之间组合所述外围壳体和所述电路部，将所述托盘部与所述固定框部相互连接，由此均匀地按压固定所述电路部和所述外围壳体。

5.如权利要求4所述的半导体器件组装治具，其特征在于：

所述托盘部包括具有销的固定条，所述固定框部包括形成有与所述销嵌合的嵌合口的固定器具，

通过将所述外围壳体与所述电路部重合地组合，按压所述固定框部的上部，使所述固定条的所述销嵌合于所述固定器具的所述嵌合口，来形成在所述托盘部与所述固定框部之间将所述电路部和所述外围壳体均匀地按压固定的状态。

6.如权利要求5所述的半导体器件组装治具，其特征在于：

所述固定器具具有解除与所述固定条的嵌合的杆。