[发明专利]一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具有效
申请号: | 201210433228.0 | 申请日: | 2012-11-02 |
公开(公告)号: | CN103785938A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 乔红超;赵吉宾;于彦凤 | 申请(专利权)人: | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06;B23K37/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 装备 真空 反应 冷却 水道 电子束 焊接 夹具 | ||
1.一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:包括XY轴二维平台、立卧动力头、转动卡盘(14)及顶尖组件,其中XY轴二维平台安装在真空电子束焊机上,所述立卧动力头及转动卡盘(14)通过安装座安装在XY轴二维平台的XY直线工作台(9)上,转动卡盘(14)安装在安装座上,并通过传动装置与立卧动力头的输出端相连接;所述顶尖组件安装在XY直线工作台(9)上,与所述转动卡盘(14)相对,该顶尖组件包括顶尖压紧手轮(21)、顶尖(22)、壳体(24)、螺柱丝杠(27)、内滑套(28)及外滑套(29),其中壳体(24)安装在XY直线工作台(9)上,顶尖压紧手轮(21)转动安装在壳体(24)的一侧,所述螺柱丝杠(27)的一端与顶尖压紧手轮(21)相连,另一端螺纹连接顶尖(22),所述内滑套(28)通过轴承连接在顶尖(22)外部、并随顶尖(22)沿螺柱丝杠(27)轴向往复移动,所述外滑套(29)设在内滑套(28)外部、并通过滑块螺钉与内滑套(28)连接,由内滑套(28)带动沿螺柱丝杠(27)轴向往复移动。
2.按权利要求1所述的IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:所述壳体(24)为内部中空结构,壳体(24)、外滑套(29)、内滑套(28)及螺柱丝杠(27)由外向内依次同心设置;所述外滑套(29)的内壁及壳体(24)的内壁分别沿轴向设有滑槽,内滑套(28)及外滑套(29)上的滑块螺钉分别在外滑套(29)内壁上的滑槽、壳体(24)内壁上的滑槽内滑动。
3.按权利要求1所述的IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:所述螺柱丝杠(27)另一端的端部安装有限制顶尖(22)伸出长度的端盖(26)。
4.按权利要求1所述的IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:所述XY轴二维平台包括X轴伺服电机(1)、X轴编码器(2)、X轴丝杠(3)、X轴滑台(4)、Y轴伺服电机(5)、Y轴编码器(6)、Y轴丝杠(7)、Y轴滑台(8)及XY直线工作台(9),其中Y轴伺服电机(5)的输出轴连接有Y轴丝杠(7),Y轴滑台(8)安装在与Y轴丝杠(7)螺纹连接的丝母上,所述Y轴伺服电机(5)上设有Y轴编码器(6);所述X轴伺服电机(1)、X轴编码器(2)、X轴丝杠(3)及X轴滑台(4)随Y轴滑台(8)沿Y轴丝杠(7)往复移动,X轴伺服电机(1)的输出轴连接有X轴丝杠(3),X轴滑台(4)安装在与X轴丝杠(3)螺纹连接的丝母上,所述X轴伺服电机(1)上设有X轴编码器(2);所述XY直线工作台(9)安装在X轴滑台(4)上。
5.按权利要求1或4所述的IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:所述立卧动力头及顶尖组件通过连接板(11)安装在XY直线工作台(9)上,该连接板(11)与XY直线工作台(9)之间通过定位槽与定位块定位,并通过T型槽与T型螺钉夹紧固定。
6.按权利要求1所述的IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:所述立卧动力头包括伺服电机(16)、减速器(17)及编码器(15),其中伺服电机(16)及减速器(17)分别安装在安装座上,伺服电机(16)的输出轴与减速器(17)相连,减速器(17)的输出端通过传动装置驱动转动卡盘(14)旋转;所述伺服电机(16)上安装有编码器(15)。
7.按权利要求1所述的IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具,其特征在于:夹持在转动卡盘(14)上的被焊接工件具有随XY轴二维平台沿X轴、Y轴往复移动以及随转动卡盘(14)旋转三个自由度。
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