[发明专利]射频滤波器件封装结构无效
| 申请号： | 201210428148.6 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102983832A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 张浩;周冲;庞慰;赵远 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H03H9/46 | 分类号： | H03H9/46 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 滤波 器件 封装 结构 | ||
1.一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：
管芯键合区，设置在所述管芯上；
多个基板键合区，设置在所述封装基板上；
键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。
2.根据权利要求1所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，
所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；
连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。
3.根据权利要求1或2所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，所述管芯是压电声波滤波器芯片。
4.一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：
多个基板键合区，设置在所述封装基板上，其中一个或多个基板键合区经由所述基板走线与一个或多个所述管芯连接；
键合线，将多个基板键合区连接，其中包括与所述基板走线连接的基板键合区。
5.根据权利要求4所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，
所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；
连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。
6.根据权利要求4或5所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，所述管芯是压电声波滤波器芯片。
7.一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：
多个基板键合区，设置在所述封装基板上；
键合线，将多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区与一个或多个所述管芯所连接的基板走线连接。
8.根据权利要求7所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，
所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；
连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。
9.根据权利要求7或8所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，所述管芯是压电声波滤波器芯片。
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