[发明专利]射频滤波器件封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别地涉及一种射频滤波器件封装结构。

背景技术

压电声波滤波器（以下简称为“滤波器”）是一种广泛使用的滤波器件。为了使滤波器具有较好的滤波效果，需要在特定的频段对不需要的输入信号有较强的抑制作用，通常会使滤波器在这些频段内具有传输零点。传输零点可以通过与滤波器连接不同感值的电感器实现。滤波器常用的电感器有以下两种：

1、表面贴装电感。图1是根据现有技术中的一种采用表面贴装电感的芯片封装结构的示意图。如图1所示，滤波器管芯12通过键合线或基板走线14与贴装在基板11上的电感13相连。这种方式由于增加了分离的外围器件和贴装工艺使其在成本上比较高。

2、在封装基板中用金属走线的方式形成电感。图2是根据现有技术中的一种采用基板走线形成电感的芯片封装结构的示意图。如图2所示，滤波器管芯22通过键合线或基板走线24与基板21上的基板走线形成的螺旋电感23相连。这种电感相对表面贴装电感虽然成本有所降低，但是同样存在电感值不易调节，电感器占用空间较大等问题。

除了压电声波滤波器以外，其他芯片封装结构中也存在上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种射频滤波器件封装结构，其中的电感器具有较低的成本，占用空间较小并且电感值易于调节。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种射频滤波器件封装结构。

本发明的这种射频滤波器件封装结构包括封装基板和一个或多个管芯，所述射频滤波器件封装结构中还包括：管芯键合区，设置在所述管芯上；多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。

可选地，所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

可选地，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

根据本发明的另一方面，提供了另一种射频滤波器件封装结构。

本发明的这种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，所述射频滤波器件封装结构中还包括：多个基板键合区，设置在所述封装基板上，其中一个或多个基板键合区经由所述基板走线与一个或多个所述管芯连接；键合线，将多个基板键合区连接，其中包括与所述基板走线连接的基板键合区。

可选地，所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

可选地，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

根据本发明的又一方面，提供了又一种射频滤波器件封装结构。

本发明的这种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，所述射频滤波器件封装结构中还包括：多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区与一个或多个所述管芯所连接的基板走线连接。

可选地，所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

可选地，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

根据本发明的技术方案，使用键合线和键合区形成电感器，成本较低，并且能够得到范围较大的电感值，还能方便地调节电感和互感值以及占用的空间。将电感器形成在封装基板上，不影响管芯的面积，从而节约了成本。而且因为封装基板的面积远远大于管芯的面积，所以能够容纳面积较大从而电感值较大的电感。对于像压电声波滤波器这种管芯面积较小的器件来说尤为重要。

附图说明

附图用于更好地理解本发明，并不构成对本发明的不当限定。其中：

图1是根据现有技术中的一种采用表面贴装电感的芯片封装结构的示意图；

图2是根据现有技术中的一种采用基板走线形成电感的芯片封装结构的示意图；

图3是根据本发明的一个实施例中的芯片封装结构的示意图；

图4是根据本发明的另一个实施例中的芯片封装结构的示意图；

图5是根据本发明的又一个实施例中的芯片封装结构的示意图；

图6是根据本发明的又一个实施例中的芯片封装结构的示意图。

具体实施方式