[发明专利]一种局部贴合避孔刚挠结合板及制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，刚挠结合印制电路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。

刚挠结合板是软板和硬板相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。在PCB行业里，刚挠结合板是近年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，应用领域广。

目前刚挠结合板的结构如图1所示，软板2的上下两侧整板贴合有覆盖膜4，而覆盖膜4上再通过硬板1压合有不流动半固化片3；软板2的结构如图2所示，单面无胶软板201与双面无胶软板202之间整板贴合有纯胶203和不流动半固化片3；双面无胶软板202之间整板贴合有导热双面胶（BondPly）204和不流动半固化片3，这种结构的刚挠结合板在制作过程中存在以下问题：

一、由于硬板区域的覆盖膜与不流动半固化片的结合力较差，容易出现分层爆板的问题；

二、由于覆盖膜、纯胶、导热双面胶（BondPly）的热膨胀系数较大和耐热性能较差，在制作过程中，容易使硬板的通孔或盲孔中存在残胶，导致产品测试开路；

三、由于不流动半固化片、覆盖膜、纯胶和导热双面胶材料性能差异较大，在压合制作过程中，存在产品制作工艺较为困难，产品可靠性较差的问题。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法，以解决目前刚挠结合板制作过程中容易出现分层爆板、产品测试开路以及产品可靠性差的问题，实现刚挠结合板制作工艺的简便可控，提高产品的可靠度。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种局部贴合避孔刚挠结合板，包括软板和硬板，所述硬板上设置有硬板开窗，所述软板上贴合有覆盖膜，所述覆盖膜上通过硬板压合有不流动半固化片，所述不流动半固化片上设置有与硬板开窗位置对应且大小相同的半固化片开窗，所述覆盖膜对应位于半固化片开窗的正下方，且覆盖膜的外边缘通过硬板对应压合在不流动半固化片的下方。

优选地，所述覆盖膜压合在不流动半固化片下方的外边缘区域上设置有通孔，该通孔与硬板对应压合覆盖膜区域上的盲孔、通孔或槽孔一一对应。

优选地，所述覆盖膜压合在不流动半固化片下方的外边缘距离a为1mm。

优选地，所述软板包括多个单面无胶软板和多个双面无胶软板，所述相邻的单面无胶软板和双面无胶软板之间设置有与覆盖膜形状大小相同的纯胶；所述相邻的双面无胶软板之间设置有与覆盖膜形状大小相同的导热双面胶。

另外，本发明还提供了一种局部贴合避孔刚挠结合板的制作方法，包括：

S1、制作软板；

S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；

S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方；

S4、在覆盖膜上压合硬板，形成刚挠结合板。

优选地，S1具体包括：

在双面无胶软板的一面贴合纯胶，并在纯胶上贴合开窗的不流动半固化片，且使纯胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，然后在不流动半固化片上压合单面无胶软板，并使纯胶外边缘被压在单面无胶软板的正下方；在双面无胶软板的另一面贴合导热双面胶，并在导热双面胶上贴合开窗的不流动半固化片，且使导热双面胶对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，然后在不流动半固化片上压合另一块双面无胶软板，并使导热双面胶的外边缘被压在另一块双面无胶软板的正下方。

优选地，S3包括：

制作覆盖膜，且在覆盖膜外边缘区域上钻孔，并使所钻孔与硬板压合覆盖膜边缘区域位置的通孔、盲孔及槽孔位置一一对应。

优选地，S3包括：

将覆盖膜对应贴合在软板上与硬板开窗对应的位置，然后在覆盖膜上贴不流动半固化片，且使覆盖膜对应位于不流动半固化片的开窗位置正下方，并将覆盖膜外边缘区域通过不流动半固化片压住。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果: