[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板，其包括依次堆叠设置的第一外层导电线路层、至少一个内层导电线路层及第二外层导电线路层；所述多层电路板形成有产品部及除产品部以外的非产品部；所述产品部形成有电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层的导电孔；所述非产品部包括一测试区，所述测试区形成有多个导电测试孔，每个所述导电测试孔均贯通所述第一外层导电线路层至所述第二外层导电线路层并电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层；每个所述导电测试孔均通过形成于所述导电测试孔与所述至少一个内层导电线路层之间的绝缘材料与所述至少一个内层导电线路层相间隔；相邻两个所述导电测试孔通过形成于第一外层导电线路层或第二外层导电线路层的连接导线相互电连接，从而使所述多个导电测试孔形成一孔链。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述多个导电测试孔的数量为大于两个，多个所述连接导线交替形成于所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层。

3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述测试区形成有第一导电测试垫、第二导电测试垫及两条测试导线，所述第一导电测试垫及第二导电测试垫用作电性能测试的测试点，所述第一导电测试垫及第二导电测试垫均形成于所述第一外层导电线路层，两条所述测试导线均形成于所述第一外层导电线路层，所述第一导电测试垫及第二导电测试垫分别通过所述测试导线与所述孔链的两端相电连接。

4.如权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，所述第一导电测试垫及第二导电测试垫的直径大于或等于1000微米，所述第一导电测试垫的边缘距所述第二导电测试垫的边缘的距离大于或等于1200微米。

5.如权利要求3所述的多层电路板，其特征在于，所述第一导电测试垫及第二导电测试垫均包括基础导电层、覆盖于所述基础导电层上的镀层导电层及覆盖于所述镀层导电层上的金层。

6.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述测试区形成有至少一个导电辅助测试孔，所述至少一个导电辅助测试孔贯通所述第一外层导电线路层、所述至少一个内层导电线路层及所述第二外层导电线路层，一个所述导电辅助测试孔电连接所述第一外层导电线路层、一个所述内层导电线路层及所述第二外层导电线路层。

7.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述内层导电线路层的数量为多个，一个所述导电辅助测试孔电连接一个所述内层导电线路层且通过形成于所述导电辅助测试孔与其他的所述内层导电线路层之间的绝缘材料与其他的所述内层导电线路层相间隔。

8.如权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述测试区形成有至少一个导电辅助测试垫及至少一条测试导线，所述导电辅助测试垫用作电性能测试的测试点，所述导电辅助测试垫及所述测试导线均形成于所述第一外层导电线路层，一个所述导电辅助测试垫通过一条测试导线与一个所述导电辅助测试孔相电连接。

9.如权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，所述导电辅助测试垫的直径大于或等于1000微米，相邻所述导电辅助测试垫的边缘的距离大于或等于1200微米。

10.如权利要求8所述的多层电路板，其特征在于，所述导电辅助测试垫包括基础导电层、覆盖于所述基础导电层上的镀层导电层及覆盖于所述镀层导电层上的金层。