[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明一般地涉及半导体技术领域，更具体地来说，涉及封装结构及其形成方法。

背景技术

在典型的叠层封装件(PoP)工艺中，顶部封装件接合至底部封装件。顶部封装件和底部封装件也可以具有在其中的器件管芯。通过采用PoP工艺，增加了封装件的集成度。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种器件，包括：第一封装部件，包括：第一多个连接件，位于所述第一封装部件的顶面处；和第二多个连接件，位于所述顶面处；第二封装部件，位于所述第一封装部件上方并与所述第一封装部件接合，其中，所述第二多个连接件未接合至所述第二封装部件；阻焊剂，位于所述第一封装部件的所述顶面上；以及沟槽，位于所述阻焊剂中，所述沟槽的一部分将所述第二多个连接件与所述第一多个连接件间隔开。

在该器件中，位于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的间隙基本上没有所述阻焊剂。

在该器件中，所述阻焊剂包括被所述第二封装部件覆盖的第一部分以及没有被所述第二封装部件覆盖的第二部分，并且所述沟槽将所述第一部分与所述第二部分间隔开。

在该器件中，所述沟槽包括没有被所述第二封装部件覆盖的沟槽环，并且在自上而下观看所述器件时，所述沟槽环环绕所述第二封装部件。

该器件进一步包括设置在所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的间隙中的底部填充物，其中，所述底部填充物延伸到所述沟槽中。

在该器件中，基本上没有底部填充物延伸到所述阻焊剂与所述第一多个连接件的距离比与所述沟槽的距离更远的部分上方。

在该器件中，所述第一封装部件是封装衬底。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：封装衬底，包括：第一多个连接件，位于所述封装衬底顶面处；和第二多个连接件，位于所述顶面处并且环绕所述第一多个连接件；顶部封装部件，位于所述第一多个连接件上方并且与所述第一多个连接件接合；阻焊剂，位于所述封装衬底的所述顶面上；以及沟槽，位于所述阻焊剂中，所述沟槽包括环绕所述第一多个连接件的沟槽环，并且所述第二多个连接件位于所述沟槽环的外部。

在该器件中，所述沟槽包括位于所述封装衬底和所述顶部封装部件之间的间隙中的部分。

在该器件中，在所述封装衬底和所述顶部封装部件之间的所述间隙中基本上不存在所述阻焊剂。

在该器件中，所述阻焊剂包括：被所述沟槽环环绕的第一部分，所述阻焊剂的所述第一部分的侧壁形成暴露在所述沟槽环中的侧壁环；以及环绕所述沟槽环的第二部分。

在该器件中，所述侧壁环大于并且环绕所述顶部封装部件。

在该器件中，所述侧壁环与所述顶部封装部件的边缘基本上垂直对齐。

在该器件中，所述侧壁环小于所述顶部封装部件并且被所述顶部封装部件垂直覆盖。

在该器件中，所述沟槽环和所述阻焊剂位于所述沟槽环外的部分之间的界面形成侧壁环，并且没有连接件设置在水平位于所述顶部封装部件的边缘和所述侧壁环之间的区域中。

根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：图案化位于第一封装部件顶面上的阻焊剂以暴露第一多个连接件和第二多个连接件，并且形成位于所述阻焊剂中的沟槽，其中，所述沟槽的一部分将所述第一多个连接件与所述第二多个连接件间隔开；以及将第二封装部件接合至所述第一多个连接件并且使所述第二封装部件位于所述第一封装部件上方，其中，在接合步骤之后，保持暴露所述第二多个连接件，并且所述沟槽包括没有被所述第二封装部件覆盖的部分。

在该方法中，所述沟槽包括环绕所述第一多个连接件的沟槽环，并且自上而下观看所述第一封装部件和所述第二封装部件时，所述沟槽环环绕所述第二封装部件。

在该方法中，在图案化步骤之后，基本上去除位于相邻的所述第一多个连接件之间的所述阻焊剂的所有部分。

在该方法中，在图案化步骤之后，保持位于相邻的所述第一多个连接件之间的所述阻焊剂的部分。

该方法进一步包括将底部填充物分配在所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的间隙中，其中，所述底部填充物分配在所述沟槽中，并且基本上没有底部填充物分配在所述沟槽外的区域中。

附图说明

为了更好地理解实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中：

图1至图4示出了根据一些示例性实施例制造叠层封装件(PoP)结构的中间阶段的截面图和俯视图；

图5A和图6示出了根据可选实施例制造PoP结构的中间阶段的截面图；