[发明专利]封装载板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种载板的制造方法，且特别是涉及一种封装载板的制造方法。

背景技术

近年来，三维立体(3D)构装的快速发展，除大幅缩小芯片在电路板上所占的面积，同时提升电子产品缩小后的使用效率，更能将不同功能的芯片整合在同一构装模块，达到系统封装(System in Package,SiP)的高效益。为了进一步缩小整个封装的尺寸，有些技术选择在电路板上挖出芯片开口，以将芯片放置于芯片开口内而降低封装的整体厚度。

为了让芯片上的接点的位置与间距符合下一层级的外部元件的接点分布，可通过封装载板作为芯片与下一层级的外部元件的之间的中介元件。当然，封装载板用于连接下一层级的外部元件的一侧必须有对应的接垫，且接垫上需配置焊球。

传统上，上述技术所使用的封装载板是先进行植球制作工艺以形成所需的焊球，接着才在电路板上挖出所需的芯片开口。然而，为了避免挖孔时破坏封装载板上的焊球而导致良率不佳，仅能对于植球完成的电路板进行逐片的挖孔制作工艺。如此一来，严重地拖慢了整体的制作工艺时间，难以符合大量出货的要求且提高了制作工艺成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装载板的制造方法，可解决现有封装载板的制造方法的制作工艺时间过长的问题。

为达上述目的，本发明的封装载板的制造方法包括下列步骤。叠置多片电路板。同时移除叠置的电路板的部分材料，以于各电路板形成至少一芯片孔。在具有芯片孔的电路板的多个接垫上形成多个焊球。

在本发明的一实施例中，在形成芯片孔后与形成焊球之前，将各电路板切割成多个单元，各单元具有至少一个芯片孔。

在本发明的一实施例中，在形成焊球之后，将各电路板切割成多个单元，各单元具有至少一个芯片孔。

在本发明的一实施例中，移除叠置的电路板的部分材料的步骤是以激光技术、CNC绕走切除或冲压完成。

基于上述，本发明的封装载板的制造方法是在形成芯片孔后才形成焊球，因此可以同时在多片电路板上形成芯片孔，以节省制作工艺时间与成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A与图1B为本发明一实施例的封装载板的制造方法示意图；

图2为本发明另一实施例的封装载板的制造方法示意图；

图3为本发明再一实施例的封装载板的制造方法示意图。

主要元件符号说明

110、210、310：电路板

112：芯片孔

114：接垫

120：焊球

212、312：单元

具体实施方式

图1A与图1B说明本发明一实施例的封装载板的制造方法。请参照图1A，本实施例的封装载板的制造方法中，首先叠置多片电路板110。每一片电路板110已经形成有所需的线路与接点，如同一般印刷电路板厂出货时所提供的裸板，甚至可依需求内埋有电容或其他元件。接着，同时移除叠置的电路板110的部分材料，以于各电路板110形成至少一个芯片孔112。亦即是，本实施例的封装载板的制造方法中，是同时在多片电路板110一起形成芯片孔112，而不是如先前技术般一次仅在一片电路板上形成一个芯片孔。因此，本实施例的封装载板的制造方法可大幅缩短制作工艺时间，进而降低制作工艺成本。

接着请参照图1B，在具有芯片孔112的电路板110的多个接垫114上形成多个焊球120。图1B中，仅示意性地绘示了数个接垫114与对应的焊球120，但接垫114与焊球120的数量与位置都可以依照需求调整。

由上述可知，在本实施例的封装载板的制造方法中，形成芯片孔112的步骤是在形成焊球120之前进行的。因此，形成芯片孔112时可以叠置多片电路板110同时进行，并不会破坏接垫114与焊球120的连接良率。如此，不仅缩短制作工艺时间而降低制作工艺成本，更维持了产品良率。

本实施例中叠置多片电路板110时，为了避免彼此碰撞产生破坏，电路板110上并不设置芯片、电容、电阻或任何凸出于电路板110表面的元件。另外，移除叠置的电路板110的部分材料的步骤是以激光技术、CNC绕走切除、冲压或其他适当技术完成。虽然本实施例的每片电路板110上仅举例有一个芯片孔112，但是在采用系统封装时，每片电路板110上当然可以有多个芯片孔112以容纳多个芯片。