[发明专利]封装载板的制造方法无效
| 申请号： | 201210422135.8 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103794514A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡志宏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装载 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装载板的制造方法，包括：
叠置多片电路板；
同时移除叠置的该些电路板的部分材料，以于各该电路板形成至少一芯片孔；以及
在具有该些芯片孔的该些电路板的多个接垫上形成多个焊球。
2.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，还包括在形成该些芯片孔后与形成该些焊球之前，将各该电路板切割成多个单元，各该单元具有至少一个该些芯片孔。
3.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，还包括在形成该些焊球之后，将各该电路板切割成多个单元，各该单元具有至少一个该些芯片孔。
4.如权利要求1所述的封装载板的制造方法，其中移除叠置的该些电路板的部分材料的步骤是以激光技术、CNC绕走切除或冲压完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
