[发明专利]一种PCB微钻及其加工方法

权利要求书

1.一种PCB微钻，包括至少一条排屑槽，其特征在于，所述排屑槽包括至少两段，由钻尖向钻尾的方向，由第N+1段排屑槽开始，每段排屑槽的螺旋角依次增大，所述N≥0；且相邻的两段排屑槽之间，后一段排屑槽的槽宽不小于前一段排屑槽的槽宽。

2.如权利要求1所述的PCB微钻，其特征在于，由钻尖向钻尾的方向，由所述第N+1段排屑槽开始，各段排屑槽的槽宽相同。

3.如权利要求1所述的PCB微钻，其特征在于，由钻尖向钻尾的方向，由所述第N+1段排屑槽开始，各段排屑槽的槽宽依次增大。

4.如权利要求1-3任一所述的PCB微钻，其特征在于，相邻的两段排屑槽的衔接处设置有过渡槽。

5.如权利要求4所述的PCB微钻，其特征在于，所述PCB微钻仅包括三段排屑槽，分别为前段排屑槽、中段排屑槽以及后段排屑槽，所述N=1，所述第N+1段排屑槽为所述中段排屑槽，所述后段排屑槽的螺旋角大于中段排屑槽的螺旋角。

6.如权利要求5所述的PCB微钻，其特征在于，所述前段排屑槽为设置在PCB微钻上起始于钻尖端部的两条钻尖端排屑槽，所述两条钻尖端排屑槽的尾部汇聚在钻身上形成一条排屑槽并继续向钻尾延伸形成所述中段排屑槽以及所述后段排屑槽。

7.如权利要求1所述的PCB微钻，其特征在于，所述PCB微钻为单刃钻，仅包括一条由钻尖端部延伸至钻尾的排屑槽。

8.如权利要求1所述的PCB微钻，其特征在于，所述PCB微钻仅包括两条起始于钻尖端的排屑槽，所述两条排屑槽分别延伸至钻尾。

9.一种如权利要求1所述PCB微钻的加工方法，包括加工排屑槽的步骤；其特征在于，所述加工排屑槽包括以下步骤：

S1、由钻尖向钻尾的方向，依次加工第一段至第N+1段排屑槽，所述N≥0，确保加工第N+1段排屑槽时的加工螺旋角大于或等于加工该段时砂轮相对于钻身的安装角；

S2、加工第N+2段至最末段排屑槽，在加工所述第N+2段至最末段排屑槽时，依次增大第N+2段至最末段排屑槽的加工螺旋角。

10.如权利要求9所述的PCB微钻的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，改变砂轮相对于钻身的的安装角使所述第N+2段至最末段排屑槽的槽宽相同。