[发明专利]布线电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板，详细地说，涉及一种带电路的悬挂基板、挠性布线电路基板等布线电路基板。

背景技术

以往，为了降低导体图案的信号线的传输损失，例如，提出一种布线电路基板，其包括：绝缘层；导体层，其被该绝缘层覆盖；接地层，其与导体层隔开间隔地配置（例如，参照日本特开2008－91634号公报的图8和图10。）。

在日本特开2008－91634号公报的布线电路基板中，绝缘层包括第2绝缘层与形成于第2绝缘层之上的第3绝缘层，并且，接地层包括：下部接地层，其形成于第2绝缘层之下；侧部接地层，其与下部接地层相接触；上部接地层，其与侧部接地层连续且形成于第3绝缘层之上。

在日本特开2008－91634号公报的布线电路基板中，第1开口部和第2开口部以相互连通的方式以相同形状分别形成于第2绝缘层和第3绝缘层，在第1开口部和第2开口部充填有侧部接地层。

但是，由于日本特开2008－91634号公报中的第1开口部和第2开口部形成为沿厚度方向平齐，因而，侧部接地层与第1开口部之间、侧部接地层与第2开口部之间的接触面积较小。因此，侧部接地层与第2绝缘层、第3绝缘层之间的密合性较低，从而有时不能够充分地提高接地层的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高接地层与第1绝缘层或接地层与第2绝缘层的密合性的布线电路基板。

本发明提供一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板包括金属支承层、形成于上述金属支承层之上的第1绝缘层、形成于上述第1绝缘层之上的导体层、以覆盖上述导体层的方式形成于上述第1绝缘层之上的第2绝缘层、形成于上述第2绝缘层之上的接地层，在上述第1绝缘层中形成有沿厚度方向贯通上述第1绝缘层的第1开口部，在上述第2绝缘层中形成有沿上述厚度方向贯通上述第2绝缘层且与上述第1开口部相对应的第2开口部，在沿厚度方向进行投影时，上述第1开口部在上述第2开口部范围内，上述接地层以与上述金属支承层的上表面接触的方式经由上述第2开口部充填到上述第1开口部内，或者，在沿厚度方向进行投影时，上述第1开口部包含上述第2开口部，上述第2绝缘层充填到上述第1开口部的周端部，上述接地层以与上述金属支承层的上表面接触的方式充填到上述第2开口部内。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选上述第1绝缘层的上述第1开口部的周侧面以相对于厚度方向倾斜的方式形成，和/或，上述第2绝缘层的上述第2开口部的周侧面以相对于厚度方向倾斜的方式形成。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选上述第1绝缘层和/或上述第2绝缘层由感光性树脂形成。

另外，在本发明的布线电路基板中，优选通过隔着光掩模对上述感光性树脂曝光，从而形成上述第1绝缘层和/或上述第2绝缘层。

在本发明的布线电路基板中。在沿厚度方向进行投影时，第1开口部在第2开口部的范围内，在第2开口部内形成有第1绝缘层的台阶部。因此，当接地层以与金属支承层的上表面接触的方式经由第2开口部充填到第1开口部内时，接地层能够与第1绝缘层的台阶部相接触并紧密接合，因而，能够提高接地层与第1开口部和第2开口部中的第1绝缘层的密合性。

或者，由于在沿厚度方向进行投影时，第1开口部包含第2开口部，第2绝缘层充填到第1开口部的周端部，因而，第1开口部内形成有第2绝缘层的台阶部。因此，当接地层以与金属支承层的上表面接触的方式充填到第2开口部内时，接地层能够与第2绝缘层的台阶部相接触并紧密接合，因而，能够提高接地层与第1开口部和第2开口部中的第2绝缘层的密合性。

其结果，通过提高接地层与第1绝缘层或第2绝缘层的密合性，能够提高接地连接的可靠性。

附图说明

图1是作为本发明的布线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板的立体图。

图2是图1所示的带电路的悬挂基板的后端部的放大俯视图。

图3是沿图2的A－A弯曲的单点划线剖切而成的放大剖视图。

图4是图2的B－B放大剖视图。

图5是图2的C－C放大剖视图。

图6是图2的D－D放大剖视图。

图7是用于说明图3所示的带电路的悬挂基的制造方法的工序图，其中，

图7的（a）表示准备金属支承层的工序，

图7的（b）表示形成第1基底覆膜的工序，

图7的（c）表示形成第1基底绝缘层的工序，

图7的（d）表示形成导体层的工序。

图8是用于接着图7继续说明图3所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，