[发明专利]布线电路基板

权利要求书

1.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板包括金属支承层、形成于上述金属支承层之上的第1绝缘层、形成于上述第1绝缘层之上的导体层、以覆盖上述导体层的方式形成于上述第1绝缘层之上的第2绝缘层、形成于上述第2绝缘层之上的接地层，

在上述第1绝缘层中形成有沿厚度方向以大致圆形贯通上述第1绝缘层的第1开口部，

在上述第2绝缘层中形成有沿上述厚度方向以大致圆形贯通上述第2绝缘层且与上述第1开口部相对应的第2开口部，

在沿厚度方向进行投影时，上述第1开口部在上述第2开口部范围内，上述接地层以与上述金属支承层的上表面接触的方式经由上述第2开口部充填到上述第1开口部内。

2.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板包括金属支承层、形成于上述金属支承层之上的第1绝缘层、形成于上述第1绝缘层之上的导体层、以覆盖上述导体层的方式形成于上述第1绝缘层之上的第2绝缘层、形成于上述第2绝缘层之上的接地层，

在上述第1绝缘层中形成有沿厚度方向贯通上述第1绝缘层的第1开口部，

在上述第2绝缘层中形成有沿上述厚度方向贯通上述第2绝缘层且与上述第1开口部相对应的第2开口部，

在沿厚度方向进行投影时，上述第1开口部包含上述第2开口部，上述第2绝缘层充填到上述第1开口部的周端部，上述接地层以与上述金属支承层的上表面接触的方式充填到上述第2开口部内。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第1绝缘层的上述第1开口部的周侧面以相对于厚度方向倾斜的方式形成，和/或，

上述第2绝缘层的上述第2开口部的周侧面以相对于厚度方向倾斜的方式形成。

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第1绝缘层和/或上述第2绝缘层由感光性树脂形成。

5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，

通过隔着光掩模对上述感光性树脂曝光，从而形成上述第1绝缘层和/或上述第2绝缘层。