[发明专利]剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法

说明书

本申请要求日本专利申请（申请号JP2011-248110、申请日2011年11月11日）和国际专利申请（申请号PCT/JP2012/004604、申请日2012年7月19日）的优先权，本文引用其内容。

技术领域

本发明涉及剪裁烧结陶瓷片材，特别是在经由至少包括将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序以及将所述成形陶瓷生片材烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序的方法制造烧结陶瓷片材时，得到比该烧结陶瓷片材面积小的烧结陶瓷片材，即剪裁烧结陶瓷片材的方法。

背景技术

近年来，烧结陶瓷片材由其优良特性而被广泛利用于手机和电脑等电子设备上。于是，为了更有效地利用其特性，需要加工成各种形状的剪裁烧结陶瓷片材。

作为从现有技术中众所周知的烧结陶瓷片材的形状加工方法，具有在陶瓷生片材的阶段预先加工成所要求的形状的方法。由该方法所得到的烧结陶瓷片材为根据烧成过程中所预测的陶瓷生片材的收缩率的形状加工。一般地说，如图11所示，若将陶瓷生片材11进行烧成，得到了收缩约20％的烧结陶瓷片材12。但是，存在计算的收缩率的设计尺寸与实际所得到的烧结陶瓷片材的尺寸产生差异的问题。

作为解决该问题的手段，有将烧成后的烧结陶瓷片材进行加工的技术。例如：如专利文献1所记载，公开了一种通过对烧结陶瓷片材进行激光加工或切割加工，从而得到所要求的尺寸的剪裁烧结陶瓷片材的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-359317号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，切割加工由于使旋转刀直接接触烧结陶瓷片材而进行切割，因此，存在不能加工成复杂的形状的问题。另一方面，激光加工虽然能够加工成复杂的形状，但是，由于照射激光的部位产生热，因此，存在剪裁烧结陶瓷片材的特性发生变化的问题。此外，存在所要求的形状越复杂切割所花费时间越长，生产效率低，并且加工成本高的问题。

因此，本发明的目的是提供一种能够将烧结陶瓷片材快速加工成复杂形状，而且，能够以非常高的尺寸精度得到剪裁烧结陶瓷片材的方法。

于是，本发明人等反复专心研究的结果，实现了如下的想法。在至少包括将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序以及将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序的方法中，如果对由第二工序所得到的烧结陶瓷片材实施特定的切割手段，可得到尺寸精度高的剪裁烧结陶瓷片材，进一步优选作为该切割手段，如果使用特定的金属模具，可得到尺寸精度更高的剪裁烧结陶瓷片材。

因此，本发明的课题是提供一种快速且高尺寸精度制成剪裁烧结陶瓷片材的方法，该剪裁烧结陶瓷片材将陶瓷生片材作为原材料，具有比将其烧成而得到的烧结陶瓷片材其平面形状小的外形以及/或者内形。

用于解决课题的方法

作为解决所述课题的方法，所述剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在所述烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成。通过采用该方法，由于不是所述成形陶瓷生片材，而是将所述烧结陶瓷片材进行切割，因此，没有尺寸变形。由于使切割机构移动的距离短，因此，能够快速切割烧结陶瓷片材。

所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材在上下金属模具的边缘间进行剪切的操作。

所述第四工序包括通过第一或第二冲压部(module)相对于上下金属模具的接触面直接或者间接地将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行冲压，同时在处于所述上下金属模具的接触面的边缘间进行剪切的操作。

所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于上模与所述第二冲压部间的同时，在所述第二冲压部上附设下模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙，所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于所述下模与所述第一冲压部间的同时，在所述第一冲压部上附设所述上模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙，所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。