[发明专利]剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法

权利要求书

1.一种剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述剪裁烧结陶瓷片材的制造方法由将陶瓷生片材进行成形而得到成形陶瓷生片材的第一工序、将所述成形陶瓷生片材进行烧结而得到烧结陶瓷片材的第二工序、将涂布有粘着剂的挠性树脂薄膜粘贴在所述烧结陶瓷片材的至少单面上而得到薄膜粘贴陶瓷片材的第三工序、以及将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切的第四工序组成。

2.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材冲压成所要求的形状，将所述薄膜粘贴陶瓷片材与规定形状的剪裁烧结陶瓷片材以及其外框部分分离的操作。

3.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材在上下金属模具的边缘间进行剪切的操作。

4.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括通过第一或第二冲压部相对于上下金属模具的接触面直接或者间接地将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行冲压，同时在处于所述上下金属模具的接触面的边缘间进行剪切的操作。

5.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，将所述薄膜粘贴陶瓷片材用所述上模和附设于所述下模的第二冲压部进行夹持的同时，在用所述下模和附设于所述上模的第一冲压部进行夹持而固定之后，通过规定的负荷使所述上下金属模具相对地上下移动，从而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

6.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述边缘间的间隙（X）为5-50μm。

7.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于所述上模与第二冲压部间的同时，在所述第二冲压部上附设所述下模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙（X），所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

8.根据权利要求7所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述间隙（X）为5-50μm。

9.根据权利要求3所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括第一步骤和第二步骤，所述第一步骤将所述薄膜粘贴陶瓷片材夹持于所述下模与第一冲压部间的同时，在所述第一冲压部上附设所述上模，并在所述上下金属模具所具有的边缘间设置规定的间隙（X），所述第二步骤使所述上下金属模具相对上下移动而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

10.根据权利要求9所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述间隙（X）为5-50μm。

11.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述挠性树脂薄膜从由聚酯、聚酰亚胺、聚酰亚胺清漆、环氧树脂构成的一组中选择。

12.根据权利要求1所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述第四工序包括将所述薄膜粘贴陶瓷片材配置于上下金属模具之间，使所述上下金属模具相对上下移动，在上下金属模具的边缘间进行剪切的操作，

所述上下金属模具的所述边缘具有与所要求的剪裁烧结陶瓷片材的外周形状实质上相同的形状，沿着所述边缘将所述薄膜粘贴陶瓷片材与所要求的所述剪裁烧结陶瓷片材以及其外框部分进行分离。

13.根据权利要求12所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述上下金属模具的一个在其外周侧以及内周侧具备有边缘的环状的接触面，将所述薄膜粘贴陶瓷片材与环状的第一剪裁烧结陶瓷片材、在所述内周侧的边缘被剪切的第二剪裁烧结陶瓷片材以及所述外框部分进行分离。

14.根据权利要求12所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，将所述薄膜粘贴陶瓷片材用所述上模和附设于所述下模的第二冲压部进行夹持的同时，在用所述下模和附设于所述上模的第一冲压部进行夹持而固定之后，通过规定的负荷使所述上下金属模具相对地上下移动，从而将所述薄膜粘贴陶瓷片材进行剪切。

15.根据权利要求14所述的剪裁烧结陶瓷片材的制造方法，其特征在于，所述边缘间的间隙（X）为5-50μm。