[发明专利]发光器件

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

包括多个发光区域的发光结构，所述多个发光区域包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；

设置在所述发光区域之一中的在所述第一半导体层上的第一电极单元；

设置在所述发光区域的另一个中的在所述第二半导体层上的第二电极单元；

设置在所述发光区域的至少又一个中的在所述第一半导体层或第二半导体层上的中间焊垫；和

用于依次串联连接所述发光区域的至少一个连接电极，

其中串联连接的所述发光区域被分成第1至第i发光区域组，并且属于不同组的发光区域的面积不同，其中1＜i≤j，i和j各自为自然数，并且j是最后发光区域组，

其中，在所述中间焊垫设置在所述第二半导体层上的情况下，

所述第一电极单元对应于共用负极端子，

所述第二电极单元对应于正极端子中的一个，

所述中间焊垫对应于其他正极端子，以及

属于更接近于所述共用负极端子的组的发光区域的面积大于属于距离所述共用负极端子较远的组的发光区域的面积；或者

其中，在所述中间焊垫设置在所述第一半导体层上的情况下，

所述第一电极单元对应于负极端子中的一个，

所述第二电极单元对应于共用正极端子，

所述中间焊垫对应于其他负极端子，以及

属于更接近于所述共用正极端子的组的发光区域的面积大于属于距离所述共用正极端子较远的组的发光区域的面积。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，在所述中间焊垫设置在所述第二半导体层上的情况下，所述第一电极单元设置在属于所述第1组的发光区域中的第一发光区域中的所述第一半导体层上。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其中所述第二电极单元设置在属于所述第j组的发光区域中的最后发光区域中的所述第二半导体层上。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其中，在所述中间焊垫设置在所述第一半导体层上的情况下，所述第一电极单元设置在属于所述第j组的发光区域中的最后发光区域中的所述第一半导体层上。

5.根据权利要求4所述的发光器件，其中所述第二电极单元设置在属于所述第1组的发光区域中的第一发光区域中的所述第二半导体层上。

6.根据权利要求1所述的发光器件，其中属于同一组的发光区域的面积相同。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其中属于不同组的发光区域的横向长度和纵向长度中的至少一个是不同的。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其中属于第i-1组的发光区域的面积大于属于第i组的发光区域的面积。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其中属于各个组的发光区域的面积从第1组至第j组依次减小。

10.根据权利要求9所述的发光器件，其中所述发光区域的横向长度和纵向长度中之一减小。

11.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述中间焊垫设置在属于除了第j组之外的组中至少之一的发光区域中的最后发光区域中的所述第二半导体层上。

12.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述中间焊垫设置在属于除了第j组之外的组中至少之一的发光区域中的最后发光区域中的所述第一半导体层上。

13.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述第一电极单元和所述第二电极单元中的每一个均包括接收功率的焊垫。

14.根据权利要求1所述的发光器件，其中，在所述中间焊垫设置在所述第二半导体层上的情况下，所述中间焊垫与在同一发光区域中的所述连接电极电连接。

15.根据权利要求1所述的发光器件，其中，在所述中间焊垫设置在所述第一半导体层上的情况下，所述中间焊垫不与在同一发光区域中的所述连接电极电连接。

16.根据权利要求1所述的发光器件，还包括：

设置在所述发光区域中的绝缘层，

其中所述连接电极设置在所述绝缘层上。

17.根据权利要求16所述的发光器件，其中所述连接电极包括穿过所述绝缘层并且与相邻发光区域之一中的所述第一半导体层接触的第一部分。