[发明专利]晶圆末端执行器

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器极大的减少晶圆背面的损伤和微粒污染。

背景技术

集成电路（Integrated Circuit,IC）制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。全球90%以上的IC都采用硅片。IC的发展遵循“Moore定律”，每隔3年芯片的集成度翻两番，特征尺寸缩小1/3。即晶圆尺寸越来越大和特征线宽越来越小，同时为了提高晶圆利用率，增加芯片产量，还要求在除距硅片边缘1mm区域以外的整个晶圆表面化学机械抛光后达到亚微米级面型精度。因此，减少晶圆夹持过程中的污染对提高最终晶圆产品的质量有重要意义。

在半导体设备制造过程中，在FEM（Front End handing Module）单元中都需要将晶片盒中的晶圆平稳、快速的传输到装载台上，进而去完成化学机械抛光、研磨、减薄等处理。目前，常规的传输方式是采用机械手连接末端执行器的方式实现搬运晶片盒中晶圆到加工单元的功能。末端执行器系指任何一个连接在机器人边缘（关节）处并具有一定功能的工具。

但是，在常规作业中，当所述晶圆一旦从所述晶圆盒中凸伸，而所述具有末端执行器的机器人探测失效，从而引起晶圆抓取失败。所述晶圆处于锁紧位置时与所述末端执行器之间的硬性接触进而导致所述晶圆划伤或者边缘损伤。

另外，现在应用广泛的真空吸附方式也有一定的局限性，由于晶圆的重量逐渐增加，使得需要较大的吸附面积才能保证可靠的吸附，这样就在晶圆抓取过程中不可避免的造成晶圆背部粒子污染；当真空突然丢失的情况下，很容易造成晶圆脱落、破碎等后果，造成经济损失。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了发明一种晶圆末端执行器。

发明内容

本发明是针对现有技术中，传统的晶圆抓取过程中，若抓取失败则所述晶圆处于锁紧位置时与所述末端执行器之间的硬性接触将导致所述晶圆划伤或者边缘损伤等缺陷，提供一种晶圆末端执行器。

为了解决上述问题，本发明提供一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端，所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩，且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。

可选的，所述预设倾角范围为0﹤α﹤90°。

可选的，所述远端支撑块的高度低于所述边缘夹持式指钩的高度。

可选的，所述晶圆末端执行器在所述近端和所述远端之间设置具有支撑块的所述晶圆片座。

可选的，所述晶圆末端执行器进一步包括设置在所述末端执行器近端的具有滚轮的驱动主动接触头。

综上所述，本发明通过在所述晶圆末端执行器的远端设置具有倾角的远端支撑块，使得所述晶圆与所述晶圆末端执行器接触时仅为边缘的线接触，不仅减少了接触面积，而且避免了因所述晶圆位置不当造成取片过程中的划伤和损坏，改善产品良率，提高设备产能。

附图说明

图1所示为本发明晶圆末端执行器的立体结构示意图；

图2所述为所述晶圆末端执行器的侧视图。

具体实施方式

为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。

请参阅图1、图2，图1所示为本发明晶圆末端执行器的立体结构示意图。图2所述为所述晶圆末端执行器的侧视图。所述晶圆末端执行器1可用于将所述晶圆2送回晶片盒3或从所述晶片盒3中取出。所述晶圆末端执行器1适合于接纳并牢固夹持所述晶圆2并将其传送到所述晶片盒3中或从晶片盒3中取出进行加工。所述晶圆末端执行器1与所述机械手4相连，其连接方式可用常规的方法由程序定位。通常，所述晶圆末端执行器1伸进所述晶片盒3中取出所述第一晶圆21。所述晶圆末端执行器1随后由所述机械手4微调定位并操纵夹持所述第一晶圆21的边沿位置，从所述晶片盒中取出所述第一晶圆21，再将所述第一晶圆21送至加工站（未图示）进行加工。必要时，所述晶圆末端执行器1可重新将所述第一晶圆21插入所述晶片盒3中，释放所述第一晶圆21并从所述晶片盒3中退出。