[发明专利]晶圆末端执行器在审
| 申请号： | 201210413694.2 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102903661A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 末端 执行 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆末端执行器，所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端，其特征在于，所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩，且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。
2.如权利要求1所述的晶圆末端执行器，其特征在于，所述预设倾角范围为0﹤α﹤90°。
3.如权利要求2所述的晶圆末端执行器，其特征在于，所述远端支撑块的高度低于所述边缘夹持式指钩的高度。
4.如权利要求1所述的晶圆末端执行器，其特征在于，所述晶圆末端执行器在所述近端和所述远端之间设置具有支撑块的所述晶圆片座。
5.如权利要求1所述的晶圆末端执行器，其特征在于，所述晶圆末端执行器进一步包括设置在所述末端执行器近端的具有滚轮的驱动主动接触头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
