[发明专利]一种在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法无效
| 申请号： | 201210413088.0 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102931167A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 景蔚亮;陈邦明;亢勇 | 申请（专利权）人： | 上海新储集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 之间 传输 驱动 电流 信号 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法，其特征在于，包括：
步骤一：在所述堆叠芯片的传输驱动大电流信号的导线之间选用至少两根互连线上下连接；
步骤二：所述驱动大电流信号同时在所述互连线上并行传输。
2.如权利要求1所述的在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法，其特征在于，所述驱动大电流信号的驱动电流为10mA以上。
3.如权利要求1所述的在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法，其特征在于，所述堆叠芯片之间的互连线为硅通孔连接互连线。
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