[发明专利]一种半导体输送装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及应用于转盘式测试打印编带一体机上的半导体输送装置。

背景技术

随着经济的快速发展，我国已经成为全球增长最快的半导体封装市场之一。然而，目前国内封装水平参差不齐，传统封装和先进封装并存，总体水平相对落后，为了迎接更多的挑战，就要提高测试打印编带一体机的工作性能，目前，转盘式测试打印编带一体机以其工作效率及检测精度均较高等优点在行业中应用较为广泛。

转盘式测试打印编带一体机是将散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，逐一地送到各个站点，再通过旋转盘上的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，包括极性测试，转向定位，性能测试，视觉检测（2D,3D,5S），打印，转向；然后对半导体晶体管进行分类，将合格产品与不合格产品分离，最后将合格产品送入封装流程进行编带封装。而激光打印标签的工序就是这设备重要的构造。

目前传统的半导体的输送方式如图1所示，半导体经过震动容器进入机台输送轨道1，输送轨道1前端的产品阻挡针2将前端的半导体压住，后电机驱动取拾头3前移，取拾头3上设置有顶针触发器4，由于产品阻挡针2为楔形结构，在取拾头不断前移的过程中，产品阻挡针逐渐松开半导体产品，通过压缩空气将半导体吹送到取拾头上，由于取拾头运动的过程中，产品阻挡针已逐步松开半导体产品，在取拾头还未到达取拾位置时，压缩空气可能就已经将半导体吹送出去，使得半导体产品没有吹入取拾头中，导致掉料现象的发生，导致产品的浪费，生产效率相应的下降，生产成本随之增加。

目前还存在一种输送方式如图2所示，将取拾头分为底板5与取拾头3两部分，在工作时先一步的将取拾头移动至取拾位置，然后移动底板，使得顶针触发器逐步的顶开产品阻挡针，后压缩空气将前端的半导体产品吹送入取拾头内，后先使得底板后退，顶针触发器与产品阻挡针逐步的分离，使得产品阻挡针重新压紧前端的半导体，最后取拾头在退回原始位置，该输送方式通过先一步的将取拾头前移，且在退出时，先一步的进行压紧，可以有效避免出现掉料的现象，但是该方式的零部件较多，结构复杂，而且，步骤相对繁琐，一旦出现工序混乱，则很难进行调整，工作效率较低。

因此，有必要提出一种结构简单，零部件数量较少的半导体输送装置，以达到有效提高工作效率，避免掉料浪费，降低生产成本的目的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种结构简单，零部件使用较少，操作方便的半导体输送装置，从而有效提高半导体的输送效率，避免出现掉料问题，降低生产成本。

根据本发明的目的提出的一种半导体输送装置，应用于转盘式测试打印编带一体机上，所述输送装置包括底座、输送轨道，位于所述输送轨道输出端用于接收半导体的取拾头，以及驱动所述取拾头在所述底座上前后移动的驱动机构；

所述取拾头上与所述输送轨道对应位置处设置有凹槽，所述凹槽与所述输送轨道共中心线；所述输送轨道上通压缩空气，所述输送装置还包括控制所述压缩空气释放及抽真空的切换机构，通过切换机构的作用，释放压缩空气带动半导体前移，将半导体吹入所述凹槽内，抽真空使得半导体吸附在输送轨道上固定。

优选的，所述驱动机构为电机或气缸。

优选的，所述底座上设置有对所述取拾头的移动进行导向的滑轨。

优选的，所述凹槽内设置有用于检测所述半导体的第一传感器。

优选的，所述底座上设置有用于检测所述取拾头移动位置的第二传感器。

优选的，所述输送装置还包括控制机构，所述控制机构分别与所述第一传感器、第二传感器以及所述切换机构电连接，通过第二传感器的作用，将所述取拾头的位置信号输出给所述控制机构，所述控制机构控制压缩空气与真空吸附的切换，通过所述第一传感器的作用，将半导体进入所述凹槽的信号输出给所述控制机构，所述控制机构控制所述驱动机构带动所述取拾头复位。

优选的，所述凹槽内壁上还设置有缓冲机构，避免吹送力较大，导致半导体撞坏。

优选的，所述缓冲机构为橡胶垫。