[发明专利]一种半导体输送装置

权利要求书

1.一种半导体输送装置，应用于转盘式测试打印编带一体机上，其特征在于，所述输送装置包括底座、输送轨道，位于所述输送轨道输出端用于接收半导体的取拾头，以及驱动所述取拾头在所述底座上前后移动的驱动机构；

所述取拾头上与所述输送轨道对应位置处设置有凹槽，所述凹槽与所述输送轨道共中心线；所述输送轨道上通压缩空气，所述输送装置还包括控制所述压缩空气释放及抽真空的切换机构，通过切换机构的作用，释放压缩空气带动半导体前移，将半导体吹入所述凹槽内，抽真空使得半导体吸附在输送轨道上固定。

2.如权利要求1所述的半导体输送装置，其特征在于，所述驱动机构为电机或气缸。

3.如权利要求1所述的半导体输送装置，其特征在于，所述底座上设置有对所述取拾头的移动进行导向的滑轨。

4.如权利要求1-3任一项所述的半导体输送装置，其特征在于，所述凹槽内设置有用于检测所述半导体的第一传感器。

5.如权利要求4所述的半导体输送装置，其特征在于，所述底座上设置有用于检测所述取拾头移动位置的第二传感器。

6.如权利要求5所述的半导体输送装置，其特征在于，所述输送装置还包括控制机构，所述控制机构分别与所述第一传感器、第二传感器以及所述切换机构电连接，通过第二传感器的作用，将所述取拾头的位置信号输出给所述控制机构，所述控制机构控制压缩空气与真空吸附的切换，通过所述第一传感器的作用，将半导体进入所述凹槽的信号输出给所述控制机构，所述控制机构控制所述驱动机构带动所述取拾头复位。

7.如权利要求6所述的半导体输送装置，其特征在于，所述凹槽内壁上还设置有缓冲机构，避免吹送力较大，导致半导体撞坏。

8.如权利要求7所述的半导体输送装置，其特征在于，所述缓冲机构为橡胶垫。