[发明专利]一种加工至少一个管芯的方法和管芯装置

说明书

技术领域

各种实施例大体上涉及一种加工至少一个管芯(die)的方法和管芯装置(die arrangement)。

背景技术

当前芯片封装技术例如芯片嵌入技术中的中心元素是在嵌入材料(例如层压板(laminate))内钻孔以及(主要是电)再填充孔洞以实现金属终端触点(terminal contact)(“通孔(via)”)。通过钻孔形成孔洞可能会随着孔洞长度的增加而变得越来越困难。尤其是，中心问题可能在于钻孔的焦深(focusing depth)，这可能往往会引起芯片接触垫(contact pad)的严重损坏，这进而可能导致器件(芯片)无效。在最坏的情况下，这可能引起在实际应用中芯片失效从而导致客户退货。

附图说明

在附图中，贯穿于不同视图中的类似的参考符号通常指的是相同的部分。这些附图并不一定按比例绘制，而是通常将重点放在本发明的原理阐述。在下文所述中，本发明的不同实施例参考以下附图进行描述，其中：

图1A示出了图解根据一个实施例的加工至少一个管芯的方法的流程图；

图1B示出了根据另一实施例的管芯装置的示意横截面视图；

图1C图解了根据另一实施例的利用终端触点的底部区域对接触垫的表面区域的覆盖。

图2A到图2H示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图；

图3A到图3I示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图；

图4A到图4F示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图；

图5示出了根据另一实施例的管芯装置；

图6A到图6F示出了图解根据另一实施例的加工至少一个管芯的方法中的各个加工阶段的示意横截面视图。

图7示出了根据另一实施例的一个管芯装置。

具体实施方式

以下详细描述参考附图，所述附图通过图解，示出了其中本发明得以实践的具体细节和实施例。这些实施例被足够详细地描述以使所属领域的技术人员能够实践本发明。在不脱离本发明的范围的情况下，可利用其他实施例，并进行结构上、逻辑上以及电学上的改变。各种实施例未必互相排斥，因为一些实施例可以结合一个或多个其他实施例而形成新的实施例。因此，以下详细描述并不以限制的意义来理解，并且本发明的范围由所附权利要求定义。

本文为方法提供了各种实施例，并且为设备也提供了各种实施例。应该理解的是，这些方法的基础特性也适用于设备，反之亦然。因此，为了简洁起见，可以省略对这些特性的重复描述。

此处所使用的短语“至少一个”可理解为包括任何等于或大于1的整数，例如，“1”，“2”，“3”，……，等等。

此处所使用的短语“多个”可理解为包括任何等于或大于2的整数，例如，“2”，“3”，“4”，……，等等。

除非另作说明，此处所使用的短语“层”可理解为包括其中层被配置为单层的实施例，以及其中层被配置为包含多个子层的层序列或层堆叠的实施例。层序列或层堆叠中的单独子层例如可以包括或可由不同材料制成，或所述子层中的至少一个可包括或由与所述子层中另一子层相同的材料制成。

此处所使用的短语“在……之上”可理解为包括其中第一层(结构，元件，等等)形成(布置，位于，安排，等等)在第二层(结构，元件，等等)上并与第二层(结构，元件，等等)直接物理接触的实施例，以及其中第一层(结构，元件等等)形成(布置，位于，安排，等等)在第二层(结构，元件，等等)上方并且第一层(结构，元件，等等)和第二层(结构，元件，等等)之间有一个或多个中间层(结构，元件，等等)的实施例。

此处所使用的短语“接触垫”或“垫”可理解为包括，例如，管芯或芯片表面的可用来从外界电接触管芯/使管芯电接触到外界的指定金属化区域。