[发明专利]一种加工至少一个管芯的方法和管芯装置

权利要求书

1.一种加工至少一个管芯的方法，该方法包括：

在至少一个管芯的至少一个接触垫之上形成至少一个占位元件；

形成管芯嵌入层以至少部分地使所述至少一个管芯和所述至少一个占位元件嵌入；

移除所述至少一个占位元件以在管芯嵌入层中形成至少一个开口且暴露出所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫；

用导电材料填充所述至少一个开口以电接触所述至少一个管芯的所述至少一个接触垫。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括可被移除而不会在管芯嵌入层上留下残留物的材料。

3.如权利要求1所述的方法，其中占位元件包括选自一组材料的至少一种材料，该组材料包括：

聚四氟乙烯(PTFE)；

紫外透明塑性材料；

陶瓷材料；

热钝化粘合剂；

可通过光钝化的粘合剂；

磁性材料。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括防粘涂层。

5.如权利要求1所述的方法，其中形成至少一个占位元件在晶片级加工阶段实现。

6.如权利要求1所述的方法，其中形成至少一个占位元件包括：

在所述至少一个管芯之上形成占位元件层；

图案化所述占位元件层以形成至少一个占位元件。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述占位元件层包括可光致图案化层。

8.如权利要求1所述的方法，其中形成至少一个占位元件包括：

提供载体层以及布置在载体层之上的占位元件层；

图案化所述占位元件层以得到至少一个占位元件；

将具有图案化的占位元件层的载体层施加到所述至少一个管芯以将所述至少一个占位元件转移到所述至少一个管芯的至少一个接触垫上；

移除载体层。

9.如权利要求1所述的方法，其中形成至少一个占位元件在封装级加工阶段实现。

10.如权利要求1所述的方法，其中形成至少一个占位元件是通过在所述至少一个接触垫之上滴涂占位元件材料来实现的。

11.如权利要求1所述的方法，其中形成至少一个占位元件是利用丝网印刷工艺来实现的。

12.如权利要求1所述的方法，其中形成至少一个占位元件是利用层压工艺来实现的。

13.如权利要求1所述的方法，其中管芯嵌入层是利用层压工艺来形成的。

14.如权利要求1所述的方法，其中管芯嵌入层包含塑封料。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括热钝化粘合剂且其中移除至少一个占位元件包括加热所述至少一个占位元件。

16.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括可通过光钝化的粘合剂，且其中移除至少一个占位元件包括使占位元件暴露于光。

17.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个占位元件包括磁性材料，且其中移除至少一个占位元件是利用磁体来实现的。

18.如权利要求1所述的方法，其中移除至少一个占位元件是通过选择性蚀刻工艺来实现的。

19.如权利要求1所述的方法，其中管芯附着于管芯载体，该方法进一步包括：

在形成管芯嵌入层之前，在管芯载体之上形成至少一个额外占位元件，其中形成管芯嵌入层包括如此形成管芯嵌入层以使得其至少部分额外地使所述至少一个额外占位元件嵌入；

移除所述至少一个额外占位元件以在管芯载体之上的管芯嵌入层中形成至少一个额外开口；

用导电材料填充所述至少一个额外开口以电接触管芯载体。

20.如权利要求18所述的方法，其中所述管芯载体包括金属板。