[发明专利]无底板功率模块无效
| 申请号： | 201210400150.2 | 申请日： | 2012-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103000590A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/36 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 樊文红 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种无底板功率模块，其包括有散热器、陶瓷覆铜基板及功率芯片，其特征在于：所述无底板功率模块还包括有设置于所述陶瓷覆铜基板和散热器之间的热扩散基板，所述热扩散基板通过物理压接的方式与所述散热器组合于一起。
2.如权利要求1所述的无底板功率模块，其特征在于：所述热扩散基板为具有高热导率的平面热管型基板。
3.如权利要求2所述的无底板功率模块，其特征在于：所述热扩散基板的材料为铝、铝合金、铜或者铜合金。
4.如权利要求3所述的无底板功率模块，其特征在于：所述热扩散基板的厚度为3毫米至7毫米。
5.如权利要求4所述的无底板功率模块，其特征在于：所述热扩散基板的最小尺寸与无底板功率模块的陶瓷覆铜基板尺寸相同，热扩散基板的最大面积的为陶瓷覆铜基板面积的2倍。
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