[发明专利]装载装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种装载装置。

背景技术

在现有的半导体制造工艺中，成膜装置或干法刻蚀装置一般包括工艺装置、装载装置以及位于所述工艺装置和装载装置之间的传送装置。其中，所述工艺装置用于在晶圆表面成膜或对晶圆进行刻蚀；所述传送装置用于在所述工艺装置和装载装置之间传递晶圆；所述装载装置用于装载晶圆，并实现大气压环境和真空环境之间相互转换。

现有技术的晶圆装载装置，请参考图1，包括：腔室100，所述腔室100与供气通道101、排气通道102和气压平衡通道103连通；所述腔室100侧壁具有输入阀门104和输出阀门105，所述输出阀门105与所述输入阀门104相对；位于所述腔室内的基座106，所述基座106能够相对于所述腔室100上下移动或水平转动；固定于所述基座106表面若干重叠设置的卡槽107，所述卡槽107用于将若干晶圆分立重叠地固定于基座106上方；根据所述输入阀门104的位置设置的机械传递装置108，用于将晶圆自输入阀门104外传递至腔室100内的卡槽107处固定。

当所述装载装置工作时，所述输入阀门104打开，所述机械传递装置108将晶圆通过输入阀门104水平送入所述腔室100内部，并到达所述相邻的卡槽107之间，且位于所述机械传递装置108下方的卡槽107空置；通过将所述卡槽107向上移动，使所述晶圆固定于所述卡槽107处，同时所述机械传递装置108离开所传递的晶圆下表面，并处于相邻晶圆之间；当固定所述晶圆之后，所述机械传递装置108自相邻晶圆之间的位置水平移动到腔室100外部；当所述机械传递装置108回到腔室100外部后，所述卡槽107向下移动，使位于所固定晶圆上方的空置卡槽107与所述输入阀门104的位置对应，以进行下一片晶圆的装载。

然而，现有的晶圆的装载装置容易造成晶圆表面的划伤，致使晶圆报废，产生浪费，提高成本。

更多晶圆的装载装置请参考公开号为CN102194651A的中国专利文件。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种装载装置，能够避免晶圆的划伤，提高半导体器件的制造效率，且降低了成本。

为解决上述问题，本发明提供一种装载装置，包括：腔室，所述腔室侧壁具有输入阀门；对应所述输入阀门设置的机械手，所述机械手与第一驱动装置连接，用于支撑晶圆自输入阀门外水平传递至腔室内；位于所述腔室内的基座，所述基座与第二驱动装置连接，用于带动所述基座相对于所述腔室上下移动；固定于所述基座表面且若干重叠设置的卡槽，所述卡槽用于将晶圆固定于基座上方；固定于卡槽和输入阀门之间的传感器，所述传感器低于所述机械手的标准水平位置，且所述传感器高于位于所述机械手下一层的晶圆表面，所述机械手的标准水平位置为所述机械手未发生偏移时，机械手经过输入阀门进入腔室后的水平位置；所述传感器与第一驱动装置连接，根据所述传感器产生的信号控制所述第一驱动装置停止所述机械手的运动。

可选地，所述传感器包括：固定于腔室内侧壁上的光信号发生器和光信号接收器，所述光信号发生器和光信号接收器相对设置，由所述光信号发生器产生的光柱自所述输入阀门和卡槽之间穿过，并被所述光信号接收器接收，所述光柱低于所述机械手的标准水平位置，且所述光柱高于在所述机械手标准水平位置下一层的晶圆表面。

可选地，还包括：驱动单元，与第一驱动装置和第二驱动装置连接，用于控制所述第一驱动装置和第二驱动装置的工作和停止。

可选地，所述传感器与驱动单元连接，当所述传感器被触发，向所述驱动单元发送停止信号，使所述第一驱动装置停止工作。

可选地，所述停止信号的电压为5V。

可选地，所述传感器与所述第一驱动装置的电源连接。

可选地，当所述传感器被触发，向所述第一驱动装置的电源发送断电信号，使所述第一驱动装置的电源停止供电以停止第一驱动装置的工作。

可选地，还包括：与所述机械手固定连接的机械臂，所述机械臂与所述第一驱动装置连接。

可选地，当所述机械手根据所述传感器产生的信号停止运动后，所述第一驱动装置控制所述机械手按原路径返回初始位置。

可选地，所述卡槽的数量为20-30个。

可选地，相邻卡槽之间的距离为6毫米-7毫米。

可选地，所述传感器到所述机械手的标准水平位置的垂直距离为3毫米-3.5毫米。

可选地，所述输入阀门垂直方向上的宽度为15毫米-25毫米。